联发科HelioP30曝光 Cat.10基带跟上已主流

  【天极网手机频道】联发科在经历了2015年的成功之后，2016年依旧备受市场青睐，但是在2017年却不尽如人意。联发科不尽如人意的原因有几个：第一是联发科处理器在2016年产能不足，而联发科方面鼓励客户采购高通处理器，流失了不少订单。第二个原因是台积电的10nm工艺良率不佳，导致产能较低;台积电最大的客户是苹果，采用10nm工艺的Helio X30难以公开出货，也是联发科表现不佳的原因。

 联发科处理器

  在5月8日，高通发布了骁龙660以及骁龙630处理器，加强在终端处理器市场。高通骁龙660与骁龙630均采用三星14nm FinFET工艺制造，基带同为骁龙X12 LTE，并加入了UFS闪存的支持。不过不同的是，骁龙660采用4 x Kryo 260 2.2G + 4 x Kryo 260 1.8G的核心架构，而骁龙630则采用ARM公版的4 x Cortex-A53 2.2G + 4 x Cortex-A53 18.G的架构;GPU则分别为Adreno512和Adreno508。

 骁龙660

 骁龙630

  对于咄咄逼人的高通，联发科在目前真没有太多的办法，国内的手机厂商基本与高通达成合作。对于联发科来说，他们已经难以招架高通的攻势。台积电在10nm工艺良率不佳的情况下，推出16nm工艺改良的12nm工艺。

 Helio P30

  在日前，联发科副董事长谢清江已经对新款终端芯片Helio P30作出说明：Helio P30将采用台积电的12nm 工艺，搭载4个2.0G的Cortex-A72和4个1.5G的Cortex-A53核心，支持双通道LPDDR4运行内存，内建存储也升级到支持UFS2.0;基带芯片也升级到Cat.10，最高下行速度600Mbps。

  如果联发科在下半年强推Helio P30的话，他们的本来就不好的毛利率将会被进一步拉低，在与高通的竞争中越发处于劣势。