三星宣布封装技术X-Cube 3D已可投入使用，将有效缩小芯片体积

【天极网手机频道】作为全球先进芯片生产厂商，三星已经在几个月前投产新一代的5nm EUV制程工艺，用于制造最精密的芯片。近日，三星又对外宣布其全新的芯片封装技术X-Cube 3D已经可以投入使用，三星宣称该技术可以使封装完成的芯片拥有更强大的性能以及更高的能效比。

从对比示意图可以看到，不同于以往多个芯片平行封装，全新的X-Cube 3D封装允许多枚芯片堆叠封装，使得成品芯片结构更加紧凑。而芯片之间的通信连接采用了TSV技术，而不是传统的导线。据三星介绍，目前该技术已经可以将SRAM存储芯片堆叠到主芯片上方，以腾出更多的空间用于堆叠其他组件，目前该技术已经可以用于7nm甚至5nm制程工艺的产品线，也就是说离大规模投产已经十分接近。

三星表示，TSV技术可以大幅减少芯片之间的信号路径，降低功耗的同时提高了传输的速率。该技术将会应用于最前沿的5G、AI、AR、HPC、移动芯片已经VR领域，这些领域也都是最需要先进封装工艺的地方。至于芯片发展的路线，三星与各大芯片厂商保持一致，将会跳过4nm的制程工艺，直接选用3nm作为下一代产品的研发目标。

值得一提的是，三星并不是首个成功研发出3D封装技术的芯片制造商，此前台积电以及英特尔已经成功开发出这一技术，英特尔的封装技术目前用于10nm的CPU封装。毫无疑问的是，三星本次研发成功必定会让更多的用户用上3D封装的芯片产品，让更多用户享受到科技进步带来的红利。