创新黑科技加持！realme真我GT让骁龙888冷峻到底

  【天极网手机频道】随着技术的不断进步，智能手机性能也越来越强悍。伴随高性能一同到来的除了更先进的制造工艺外，散热也是能直接影响使用体验的重要因素。如何为追求轻薄的旗舰智能手机，带来更好的散热性能，便成为厂商的创新焦点。 

  3月4日发布的realme真我GT手机，就创新性选用钢铜复合内部结构，延续以往的多层立体式石墨散热优化毛细散热结构，提高钢化VC液冷面积、加快VC内部水气循环，为手机带来更高效的散热性能。 

  真我GT中首次使用钢铜复合内部结构，充分发挥铜的高导热优势，并创新性地引入高强度、低热阻的不锈钢外壳。与传统的VC液冷散热相比，真我GT上使用的钢铜复合内部结构，能够带来更稳定的散热模组，稳定的散热模组又能与与核心发热部分高度贴合，降低VC内部的热阻，提高气体和液体之间的转换效率，提高散热效果。

  对处于高负载状态下的手机来说，如何快速将核心的热量导出，是决定游戏流畅性的重中之重。更先进的制造工艺往往意味着，芯片的发热会更加集中，让手机核心部分“积热”造成温度过高，非核心部分处于“凉爽”状态。高强度、高贴合的散热结构，可提高核心和散热器的热传导效率，让热量快速通过散热器，减少“积热”带来的降频、烫手等问题。

  另外，铜和钢的结合除了为散热模组带来更优秀的导热效果外，经过重新优化的毛细散热结构，还能提升VC内部水气循环速度，让散热器的效率更高。

  除了钢铜复合内部结构外，realme真我GT延续多层立体式石墨散热，100%覆盖核心发热源，大幅降低温度，让手机随时处于高性能状态，畅玩所有手机游戏。

  为了验证真我GT在高负载游戏时的散热性能，笔者选择在GT模式下，玩30分钟《原神》并记录手机整体和核心温度。

  在30分钟的游戏测试中，realme真我GT整体微微发热，核心部分也没有出现温度过高等“积热”问题，手机的温度控制相当出色。 

  从《原神》的测试中可以看到，realme真我GT在手机散热方面的提升十分巨大。5nm工艺的骁龙888 SoC能够带来强悍的性能，在钢铜复合内部结构等一系列散热黑科技的加持下，核心的运行温度控制、稳定性都十分出色，配合满血版LPDDR 5运行内存和UFS 3.1闪存，为游戏玩家带来这款性能近乎完美的手机。 

  在续航和快充表现上，真我GT也能做到目前骁龙888旗舰机中的佼佼者，在笔者的充电测试中，realme真我GT的表现十分出色，33分钟即可把手机充电至100%。 

  目前，realme真我GT现已开启预售，3月10日00：00开卖。价格方面，8+128GB首发价2799元，12GB+256GB则为3299元，感兴趣就不要错过首发抢购。