realme官宣:新旗舰将首批搭载天玑1200 5G芯片
- +1 你赞过了
【天极网手机频道】1月20日下午,联发科技天玑系列新品发布会如期举行,正式发布全新的天玑系列旗舰5G移动芯片——天玑1200。该芯片采用台积电6nm工艺,1个Cortex-A78大核3.0GHz,3个Cortex-A78 2.6GHz,4个Cortex-A55 2.0GHz核心,性能提升22%,能效提升25% 。GPU为Mali-G77MC9,性能提升13%,支持FHD+168Hz刷新率、UFS3.1+LPDDR 4x存储规格,以及双SA 5G组网模式。
天玑1200发布之后,realme官微第一时间宣布,realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布。
整体来看,天玑1200相比前代在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面拥有全方位升级,且由于制程工艺的升级,在性能显著提升的同时,还能进一步降低功耗。
按照以往惯例,realme可能会在X系列新机上搭载这颗联发科旗舰处理器。
据了解,realme X系列在售机型为X7系列,其中包含两款机型,一款是主打中端市场的realme X7,搭载天玑800U处理器,而realme X7 Pro则是搭载了上一代旗舰天玑1000+处理器。据此推测,realme X9 Pro或许是该品牌首款搭载天玑1200处理器的手机。
最新资讯
热门视频
新品评测