苹果强制升级4S系统联发科或发X20升级版

【天极网手机频道】【天极网手机频道】2016年在不知不觉中已经来到了三月份，在经过MWC展会之后，无论是手机厂商还是上游的供应链都在力推全新的产品，以求在2016年获得更大的市场份额和更多的收益利润。按照小编的风格，为大家打来的基本上是半导体技术方面的最新消息。下面就开讲了今天的主要内容了。

联发科或发更高端Helio X25

在去年我们就已经曝光了联发科的旗舰级处理器Helio X20，它采用两个大核(A72，2.5GHz)、四个中核(A53，2.0GHz)和四个小核(A53，1.4GHz)组成，各个核心之间相互独立。母的是为了兼顾性能和低功耗，而并不是单纯的提高核心数量的堆核心。根据联发科官方的说法，这种三丛十核心的处理器可以更好的平衡性能和功耗。

联发科十核处理器模块图

此次被曝光的Helio X25实际上是Helio X20的高频版，SOC型号为MT6797T，具体频率目前还没有获得详细参数，不过可以肯定的是MT6797T的Cortex-A72核心频率不会有太大的提升，主要是4颗高频版的Cortex-A53核心的频率会更高。目前官方并没有详细的消息披露，具体还需要等待联发科确认。

高通正加速逃离TSMC

传闻台积电(TSMC)有很大的可能获得苹果A10处理器的全部订单，看上去风光无限，不过台积电的心里也不爽，皆因高通正在加速逃离台积电，投向死对头三星的旗下。尽管台积电表示已经在量产高性能的16 nm FinFET Plus工艺，但是高通还是选择了三星的14nm FinFET工艺，这对于台积电来说无疑是一个极大的打击。关于高通旗舰处理器的离开原因众说纷纭：无论是三星低价抢单也好，还是三星与高通相互交易也好，都已经让高通离开变成了现实。

高通处理器

台积电表示今年年底将会开始量产10nm工艺，但是目前高通并没有公布任何与台积电合作的10nm芯片流片计划，这将意味着高通在10nm的节点也继续选择三星代工晶圆，鉴于晶圆代工的复杂性，一般代工厂在确认之后就不会轻易更改代工厂家，转换厂家的成本也非常高昂。不过有消息称台积电的16nm FinFET Plus工艺将会首先给华为使用。尽管台积电有可能获得苹果A10处理器的大部分订单，不过苹果也不会让台积电一家独大，或许还有部分处理器选择给三星代工。

苹果将强制升级用户使用IOS9

虽然微软在推广Win10上花了大力气，不过Win 10系统的占有率也仅仅为12.8%，与苹果IOS9的77% 相比，Android6.0更是被直接被秒成渣。不过苹果并不满意似乎并不满意。最近开始向用户强制推送ISO9了。在获得的用户截图来看，如果用户选择“今晚升级”选项，而且设备出于正在充电并且连接了WiFi网络，它就会在凌晨2点到凌晨4点之间进行自动升级。可是如果你选择了“稍后升级”的话，设备非但没有取消IOS更新，还会直接跳转到手机锁频界面，输入密码后依旧会出现自动自动升级的选项，躲都躲不掉。

强制推送更新

苹果此举确实有些强买强卖的意思了，苹果此举无非就是想逼着老用户吧IPhone4S等老掉牙的设备来说就着实是很为难了，升级了IOS9强会让直接就卡到不能玩了。不过已经升级到IOS7的用户其实不必担心，IOS7是不会强制升级的。对此，国内网游都表示非常淡定：有网友表示“手机已经越狱了，要强制升级那是没有可能的。”，也有用户表示“苹果强制升级是否已经侵害了用户的自由选择权利”。苹果有100种方法让你的老设备用不下去了。

AMD的Polaris对决Nvidia Pascal

下面是一则与手机没有关联的消息。去年AMD在推出了HBM堆栈式显卡吸引眼球之后，今年的高端显卡市场已经是离不开HBM堆栈式显存了。继三星在今年一月份宣布量产HBM2显存之后，最近，SK海力士方面的消息，HBM2显存将会在今年第三季度量产，第四季度会生产单颗容量8GB的显存。虽然SK海力士在HBM显存市场上姗姗来迟，不过谁胜谁负现在还没法下定论呢，而且HBM盾战士显存仅用在高端显卡上，中低端应该还是会选择GDDR5+的显存。

Nvidia的HBM2显卡渲染图