骁龙8 Gen2有消息了，或将于11月正式发布！

  【天极网手机频道】高通最新的处理器骁龙8+刚刚发布，骁龙8 Gen2的消息就紧随其后，或将于今年11月14日-17日的骁龙技术峰会上正式发布。

  说到底骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。

  此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

  相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2那可是实打实的全方位升级。据爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

  但是日前也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。

  在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等。

  相较骁龙8以及骁龙8+的三丛集架构，上面的方案无疑能够带来更为直观的性能提升。骁龙8糟糕的表现被不少用户诟病，这也让不少消费者转投天玑9000平台。高通面对这次的失利，也是迫不得已提前推出了骁龙8+以应对性能口碑攀升的天玑9000。

  然而没想到天玑9000反手就推出了天玑9000+，性能较前代小幅提升，改善发热以及能耗比，从GeekBench 5跑分来看，单核跑分跑到了1322分，多核跑到了4331分，稳稳占据安卓平台芯片跑分王的宝座。

  高通如果想要翻转之前骁龙8的糟糕口碑，光凭骁龙8+还不够，必须在骁龙8 Gen2上发力，改善芯片的能效比以及耗电和温度问题，所以年底发布会的骁龙8 Gen2就显得格外重要，任重而道远。

  本次的骁龙8 Gen2将大概率于11月14日-17日的骁龙技术峰会上正式发布，毕竟去年的骁龙8也是在这个会上发布的，并且还会发布其他的产品，外界推测将会推出针对其他终端设备的全新处理器，例如笔记本、掌机等设备。

  爆料称，年底将最少有两款搭载骁龙8 Gen2的新机上市，其中就包括小米13系列，但是依旧跟去年的小米12一样不会搭载潜望式的长焦镜头以及IP68级的防水防尘。

  更多的信息还要等到11月的骁龙技术峰会上才能揭晓。