iSIM技术把SIM卡内嵌到处理芯片 比eSIM更省空间
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【天极网手机频道】当手机功能愈来愈复杂,机内的每毫米空间都变得十分重要,而占用较多空间的SIM卡插糟一直是手机制造商的一大难题。最近芯片设计公司ARM就发表iSIM技术,将SIM卡加入到设备的SoC处理芯片,让手机处理芯片与SIM卡将组合在同一块芯片之中,与目前正在兴起的eSIM抗衡。
ARM表示, iSIM本身SIM卡部份的面积将小于1平方毫米,相较现时的Nano SIM标准尺寸12.3 x 8.8mm要小得多,而且不需要SIM卡插糟,除了节省空间,更有助降低成本。 ARM指出新技术让电讯商不再需要为每张卡支付数十美分的成本,只需手机制造商付出几美分的成本便可。
以往eSIM需要在主机板占用一个芯片的位置,而ARM的iSIM技术则可将SIM卡与SoC处理器结合,比起eSIM更加节省设备内部空间。ARM表示,他们不会自行生产芯片,而是向合作伙伴提供有关设计,预计今年年底前将有成品面世。
iSIM新技术将首先应用在小型物联网IoT设备,例如需要手机网络进行连接的无线感应器等。随着智能家居科技近年发展迅速, ARM的新技术将进一步降低相关产品的成本,并将iSIM技术推广至其他产品。
在设计上,iSIM甚至可同时把Modem、处理器以及SIM融合在一块芯片
然而,电讯服务供应商会否会配合iSIM技术仍属未知之数。因为现时已经有eSIM,它在手机、平板计算机及其他小型个人设备上的应用已经慢慢增加,例如谷歌Pixel 2以及Apple Watch series3 LTE版。
ARM对iSIM的发展前境仍保持乐观,毕竟电讯服务供应商也乐于看到,更多物联网设备能连接到他们的网络之中。
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