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iPhone7强推Intel基带:但高通仍领先联发科

天极网手机频道 2017-06-14 20:14 我要吐槽

  【天极网手机频道】前不久,苹果A10X芯片横空出世,在GeekBench和安兔兔中“佛挡杀佛”,跑分如入无人之境。不过,后来就有高通相关人士指出,苹果A10X仅仅是AP(应用处理器),而骁龙835是AP+BP,也就是要整合基带,所以兼顾的其他因素很多,如果高通也仅仅怼AP的话,不见得没有苹果做的好。


高通

  今天,Strategy Analytics分享了2016年基带芯片的厂商排布情况。去年,排名前五的分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和海思。按照营收划分的话,高通独揽50%高居第一,其次是联发科的24%,再次是三星的10%。统计指出,LTE基带在去年获得了36%的增长,而其他基带(主要是2G/3G)则纷纷下滑。

  不过,高通的出货份额出现了大幅度的下跌(52%),因为在2015年的时候曾高达65%。其中主要原因是苹果iPhone 7/7 Plus引入了Intel的基带,导致高通丧失了一大笔收入。另外,分析师指出,因为联发科SoC在今年的出货形势非常不妙,预计在明年会和三星并列第二。

作者:网络责任编辑:王跃锐)
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