联发科天玑1300发布：台积电6nm工艺

  【天极网手机频道】3 月 1 日消息，联发科正式发布天玑系列 5G 移动平台新品，包括面向高端市场的天玑 8100、天玑 8000，同时还带来了全新的天玑1300平台。搭载天玑1300终端预计将于 2022 年第一季度至第二季度陆续上市。

  作为上代旗舰天玑1200的升级版，天玑1300如今定位入门级市场，终端价格有望下探到千元级。有了旗舰级的天玑9000以及天玑8000系列的两款新高端平台，联发科将平台层级进行了整体提高。

  天玑1300 采用台积电 6nm 工艺打造，拥有八核 CPU，包括 3GHz 的超大核 Arm Cortex-A78、三个 Arm Cortex A-78 大核和四个 Arm Cortex A-55 效率内核。

  GPU方面，天玑 1300采用了9 核 Arm Mali-G77 GPU，同时还有APU 3.0 和 HyperEngine 5.0 游戏引擎，HDR-ISP 支持最高 2 亿像素，同时也能带来出色的 AI 性能。其中MediaTek HyperEngine 5.0 为智能手机提供全方位游戏体验，包括 AI-VRS 可变渲染技术、Wi-Fi 蓝牙双连抗干扰技术，以及延迟更低的蓝牙LE Audio双链路真无线立体声等技术。

  天玑1300 的独立APU 3.0集成六核，性能对比上一代芯片提升 10%，算力强劲。拥有先进的多任务调度功能，多任务并行处理更高效。

  新一代 AI 相机包括升级后的夜景拍摄和 HDR 功能，图像清晰度更高。三重曝光的单帧逐行 4K HDR 视频技术(Staggered HDR)提供的动态范围比标准 4K HDR 视频拍摄高 40%。

  天玑 1300同样支持高刷新率，MediaTek MiraVision 图像显示增强技术提供先进的 HDR 视频播放和显示技术，为智能手机带来影院级的视觉体验。AI SDR 转 HDR 视频画质增强，可实现动态逐帧画质调教、AI 场景侦测和对比度调控。网络方面，集成 5G 调制解调器，拥有更低的通信功耗，双工模式结合载波聚合技术带来 5G NR 高速网络连接，支持 5G 双卡双待，还有“5G 电梯模式”和“5G 高铁模式”。