铝钛合金一体成型中框 神舟X55 pro外观鉴赏
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【天极网手机频道】【天极网华南手机评测】去年十月底,神舟手机在深圳坂田神舟基地举办了204秋季新品发布会,在发布会上神舟创始人吴海军先生和到场的经销商重点推介神舟X55 pro这款8核大屏4G手机,作为神舟首款4G手机神舟X55的升级替代品,神舟X55 pro将屏幕升级到了1080p级别,并且机身存储也从16GB升级到了32GB,然而,硬件升级价格不变,神舟X55 pro让高性价比又向前推进了一步。
作为一款千元以内4G手机,神舟X55 Pro的整体配置还是非常强悍的。其具有5.5英寸的大屏幕,分辨率有X55的720p提升到到了更高清的1080p级别,采用的是GFF全贴合工艺;在CPU方面,神舟X55 Pro和神舟X55同样采用的是1.7GHz的联发科MT6592八核处理器;另外,其运行内存也是2GB,不过机身存储升级到了32GB,提供了更多的存储空间。
在拍照方面,神舟X55 pro的相机硬件参数也可圈可点,500万+1400万像素前后摄像头组合,支持自动对焦,并且配有双LED闪光灯补光支持,满足日常的拍摄是没有问题的。接下来,我们一起来欣赏一下神舟X55 pro高清图赏,看一下这款售价999元的4G手机是否达到了你心目中的理想标准。
流线型机身 钛镁合金一体中框
由于是神舟X55硬件加强版,在外观方面,神舟X55 Pro与神舟X55基本相同,小编拿到手中的为白色版本机型。神舟X55 pro采用业界流行的直板触控设计,独特切弧设计和窄边框也让手机更圆润灵动,更有设计感。分辨率为1920*1080P的5.5吋屏幕屏,在待机状态下,凭借G+F+F全贴合技术呈现极致黑屏,视觉效果强烈。
机身正面设计简洁,神舟X55 pro顶部有着长条形设计听筒,采用金属材质以及同心圆放射纹理雕刻,在光线折射下呈现CD纹理,充满时尚、质感气息。手机的前置摄像头和呼吸灯设置手机的听筒右侧,而手机屏幕下方是android手机常见的三颗虚拟按键,由左向右分别是菜单键、Home键和返回键,操作起来非常容易上手。
按键设计上神舟X55 pro以人体操作习惯为出发点,将音量加减按键安排在手机的左边框狂偏上位置,单手握持手机时候食指轻松操控,电源锁频按键安排在手机的右侧边框,单手握持手机,大拇指操控游刃有余,两边的物理按键设置高低适中,更加适合单手握持时的操作,体现了细节上的用心。
中框材质上神舟X55 pro航空材料铝钛合金,可谓真材实料。常见的航天金属材料基本上分为三类即特种钢材、铝钛合金和铝镁合金。铝钛合金具有压铸成品率高,铸件致密、成品强度高、无断裂的特点、柔韧性强、同时镀铜着色效果佳,比重轻。作为航空航天的主要材质,钛镁合金还具有优良的耐高低温性能、耐老化和耐腐蚀的特点,因此,我可以明显的感觉到神舟X55 pro非常的结实、轻盈。在坚硬轻薄的同时,耐热耐蚀性强,强度高不易弯曲,有效保护手机摔压。
神舟X55 Pro采用双卡双待设计
后盖上神舟X55 pro用弹性极强的最新PC塑料材质,坚韧度高。神舟X55 pro后盖采用了系纹理设计原素,这样的设计不仅起到了防滑作用,而且避免了手机成为指纹采集器,背部上方中间位置是手机的1400万像素主摄像头,在摄像头的下方是双LED补光灯,紧接着是“Hasee”品牌logo,背部偏下位置耀眼的“4G”标识表明这款手机支持4G网络,4G品牌标识下方就长方形点阵扬声器防尘罩。通过磨砂处理让防滑性大幅提升的同时,指尖涩涩的触觉也更有手感,同时弯曲后背的设计也更符合人手握持的力学特征。
编辑点评:承和发扬了神舟电脑一贯的性价比路线,在外观设计方面也注重产品的年轻化路线,整个手机外观设计还是比较时尚的,航空航天铝钛合金一体成型中框,保证了手机的硬度,提升了手机的质感,纹理处理的机身后盖防滑耐脏不易遗留指纹。双卡双待设计和对4G网络的支持,满足用户的不同择网需求,3000毫安大容量电池对手机长待机提供了保障,作为一款备用手机或者4G入门体验手机还是不错的选择,不过,神舟手机要想在短期内跻身国内智能手机第一阵营,在UI和品牌建设方面神舟手机还需要下一番功夫。
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