CES2013：全球最薄四核中兴Grand S现场速评

  【天极网手机频道】【天极网CES2013】北京时间1月9日凌晨，中兴通讯在美国CES展发布了最新的四核旗舰Grand S，Grand S(V9830)，这款手机采用高通四核处理器，5英寸1080p显示屏，1300万/200万像素摄像头，支持1080P视频，2GB RAM及16GB存储，设计风格时尚。

  中兴展台的所有亮点都集中在ZTE Grand S上

  中兴Grand S定位于高端智能手机市场，其凭借6.9毫米纤薄设计成为目前全球最薄的5英寸1080p全高清显示屏幕智能手机。据悉这款智能手机搭载Android 4.1 Jelly Bean版本系统，采用视觉效果出色的超窄边框设计，其正面放置有一块5英寸1920×1080像素分辨率显示屏幕。

  同之前曝光的设计图情况一致，据中兴介绍Grand S的机身设计也出身非凡。Grand S是由欧洲、港台、本土三地多位设计大师组成的国际设计团队倾力打造，该款产品也荣膺了全球IF年度设计大奖。

  Grand S不仅仅将屏幕尺寸再度升级，扩大达到5.0寸，同时也采用了时下流行的Full HD全高清大屏，分辨率高达1920*1080p，超窄边框则让屏幕有种浮现眼前的感觉。

  采用高通Snapdragon S4 Pro四核处理，APQ8064这块芯片各位已经比较熟悉，而Grand S的主频达到了1.7GHz，并采用了Android 4.1.2版本系统。

  这款手机的外观设计比较时尚，跟中兴以前的产品比给了人耳目一新的感觉。不过目前官方尚未透露上市时间与价格。略有弧度的机身线条，加上多彩的配色使得中兴Grand S与以往的产品有着很大的不同。

  在摄影功能方面，Grand S也有不少创新。后置1300万像素+前置200万像素摄像组合，让拍照和自拍都更加细腻。除了零秒快拍、笑脸识别、全景拍摄、防抖等拍照功能，Grand S还增加了3D效果、Morpho PhotoClear等趣味功能。

  据先前介绍，除了屏幕采用“大猩猩”玻璃外，Grand S的摄像头块的材质采用了 水滴型的后装饰片整合设计，防划伤坚硬的黑晶陶瓷贴片防止摄像头镜片划伤。

  2013年美国国际消费电子展如今已在美国拉斯维加斯会议中心正式开幕，天极网也将为您奉上全称现场报道，敬请关注!

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