联发科首度展示5G原型机,散热风扇亮了
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【天极网手机频道】作为台湾老牌芯片公司,联发科的产品在早年受到国产手机的追捧,但近年由于架构技术落后被美国高通持续打压,再加上国产自研芯片的崛起,让联发科手机芯片处于比较尴尬的地位。
随着5G时代的来临,联发科似乎也找到了业务复苏的契机,于是在今年上半年的台北电脑展上推出了全球首款5G独立基带“Helio M70”,但这一产品并未引起太大关注,也未能获得苹果的手机订单。
而在近日台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科首次展示了自家的5G测试用原型机,这款手机所用的基带正是Helio M70。
根据此前公布的的信息,Helio M70支持5G NR新空口,符合3GPP Release 15独立组网规范,下载速率最高可达5Gbps,预计在2019年实现量产。
当然,对于这款展示用的5G原型机,联发科并未对其技术规格做详细介绍,只是简单介绍了一下,以便工程师演示5G新技术的可行性,并及时修正可能出现的错误和测试设计电路是否达标。
不过值得注意的是,这次演示机器的背部外壳特意留了两个“天窗”,用来与测试平台进行连接。而由于5G传输速度过快,目前的测试电路在运行时会产生大量热能,因此联发科在原型机上使用了多个散热风扇。不过联发科表示,在最终的5G商用设备上会装有联发科独特的低功耗设计,风扇也会一并移除。
目前,全球范围内多家厂商均已推出了自家的5G通信方案,三星更是表示会在明年年初首发外挂5G基带版本的S10,联发科在5G时代能否彻底翻身,重回昔日巅峰呢。让我们拭目以待。
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