realme X7 Pro跑分数据曝光,基本确定采用天玑1000+
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【天极网手机频道】虽然realme官方已经把新机realme X7 Pro的大部分卖点都公布出来了,但是最核心的硬件配置却没有对外透露。不过近日有网友发现,该机的跑分成绩已经出现在GeekBench数据库中了。据GeekBench数据显示,该机单核跑分为3802分,多核性能跑分达到13096分,而硬件信息栏中的MT6889Z指的正是来自联发科的天玑1000+ SoC,内存则为8GB。
根据微博博主@数码闲聊站的消息,realme X7 Pro的价格应该会与不久前发布的Redmi K30至尊纪念版持平。目前 Redmi K30 至尊纪念版 6GB+128GB 版本售价为 1999 元,8GB+128GB 版本为 2199 元,8GB+512GB 版本为 2499 元,是名副其实的超高性价比手机。realme X7 Pro如果可以做到与K30至尊纪念版持平的价格,那么将会是有一个价格屠夫。
除了天玑1000+ SoC,realme X7 Pro还将搭载一块开孔全面屏,拥有屏下指纹模组。而在屏幕封装工艺上,X7 Pro用上了高端的COP工艺,理论上下边框可以做到相当窄的程度。此外,这块屏幕还集成了120Hz刷新率、4096级亮度调节等一众时下流行的卖点。realme X7 Pro将搭载4500mAh电池,机身重量控制在175g,相当轻薄。realme也跟随Redmi加入天玑1000+阵营,如果和传闻一样,能够做到2000价位,那在市场上还是具有非常强的竞争力的。
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