公众号麒麟9000芯片或将下月发布，尺寸比苹果A14芯片还要大
2020-08-25 14:17:41
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【天极网手机频道】8月25日消息，昨天华为官方宣布将于2020年9月3日下午2点在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲，对于不少业内人士猜测华为将发布麒麟9000芯片。
今天，知名数码博主@手机晶片达人爆料称，搭配全球第一颗整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手机芯片(也就是麒麟9000)将于下个月发布。
他透露，采用台积电5nm工艺的麒麟9000芯片，要比不整合Modem的苹果A14芯片还要大，到年底的备货数量至少有八百万颗。
而华为麒麟9000芯片和苹果A14仿生芯片都是采用台积电5nm工艺打造，两款芯片的性能相比于上一代都有大幅提升。
之前他还爆料称，台积电现在已经开足马力确保华为的芯片能够在最后期限之前如期交付，不论5nm、7nm的手机芯片还是16nm、28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片，都会保证在9月中旬前全部交付完毕。
随着9月台积电不再华为代工麒麟芯片，麒麟9000或将成为麒麟高端芯片绝版芯片，搭载该芯片的华为Mate 40系列也将成为麒麟芯片“绝版”机型。
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