高通骁龙670曝光:定制Kyro核心加骁龙X12基带
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【天极网手机频道】虽然高通骁龙670芯片在2017年8月就已经曝光,但是高通迟迟没有发布该芯片并将其推向公开市场,不过相信今年年中会正式发布骁龙670,在年末开始大规模上市。
据XDA报道,小米最少有两款搭载骁龙670的产品正在筹备,不过具体的型号以及发布日期并没有公开。不过一些关于小龙670的内核信息得到了曝光,从而帮助人们进一步确认骁龙670的规格。
高通骁龙670(SDM670)采用10nm工艺制造,8核心设计。高通骁龙670虽然采用大小核的结构,但并不是常见的4+4 Big.Little设计,而是2+6的Big.Little结构。
骁龙670的大核基于ARM Cortex-A75定制,名为Kryo 300 Gold,最高主频2.6GHz;小核则是基于Cortex A55定制,名为Kryo 300 Sliver,最高主频1.7GHz。骁龙670每颗核心均拥有32KB一级缓存、大小核簇丛分别有128KB二级缓存和整颗处理器拥有1MB三级缓存。
高通骁龙670集成的是Adreno 615,核心频率在430MHz~650MHz之间,动态最高700MHz。高通骁龙670的基带下行速率达1Gbps,ISP图像处理器支持更高的像素,支持2K的屏幕分辨率,存储支持UFS2.1/eMMC5.1。
高通近两年不断蚕食联发科的市场,尤其是在中端处理器方面,高通骁龙650系列、高通660都让联发科难以招架。不过今年高通的次旗舰姗姗来迟,也让不少厂商重新选择联发科处理器。
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