又一款骁龙8 Gen2机型入网？小米13或将发布！

  【天极网手机频道】继前几天三星S23 Ultra被曝入网后，又有一款型号为 2210132C 的小米 5G 数字移动电话机通过 3C 认证，配备型号为 MDY-14-ED 的充电器，支持最高 120W 快充。

  认证信息显示，型号为 2210132C 的小米 5G 数字移动电话机通过 3C 认证，配备型号为 MDY-14-ED 的充电器，支持最高 120W 快充。根据知名爆料人的爆料，这款手机为小米 13 系列机型，为国内首款公示的骁龙 8 Gen2 新机，代号 M2，应为小米 13 Pro。

  在早些时候，该爆料人就透露，设备代号 M1 的小米 13 Ultra 已进版开始 NPI 。NPI(New Product Introduction，新产品导入)是介于工厂 (Factory) 与研发 (R&D) 之间的桥梁，就是要把研发单位新设计出来的产品介绍到工厂端生产。

  此前就有号称是小米13 Pro的谍照泄露，但后来被证实是作假，不过唯一不变的是小米13系列将会搭载高通即将推出的骁龙8 Gen2处理器。

  高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行，按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8 Gen2手机芯片。届时，手机厂商将会推出基于骁龙8 Gen2的机型。

  如今在售的旗舰机型无一例外都搭载了高通最新的骁龙8+处理器，但这款处理器仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。

  相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8 Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

  不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。

  在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等

  结合此前的爆料，小米 13 标准版将采用四边几乎等窄的直屏，小米 13 Pro 将采用 6.7 英寸左右的 2K 分辨率 120Hz 刷新率三星 E6 基材柔性屏幕，屏幕居中单挖孔，采用超窄边框、两侧微曲设计。小米 13 标准版将采用 6.36 英寸左右的 2.5D 柔性屏幕，支持 120Hz 高刷新率，并且该屏幕采用居中单挖孔设计，边框超窄。

  影像方面，该机拥有三颗 5000 万像素摄像头和两颗 5000 万像素摄像头 + 另一摄像头版本，该系列机型的副摄多采用 5000 万像素摄像头，并且主摄和中长焦有所升级。同时，较晚发布的小米 13 Ultra 预计会将新模组和部分传感器再进行升级。

  如今小米13系列的正式入网，或许也意味着该系列机型将会很快跟用户见面，许多人也想看看，高通全面倒向台积电的首款原生芯片，能否在性能上有所建树。