7nm工艺12核心 联发科明年旗舰处理器曝光
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【天极网手机频道】在MWC2017通讯大会上,联发科发布了旗下最新的Helio X30,采用台积电10nm工艺制造,依旧采用上一代的3簇丛10核心架构。虽然在早前的曝光中、台积电、三星、英特尔的10nm工艺均出现了良率太低的问题。不过,联发科的7nm工艺也将会继续找台积电代工。
虽然有不少消息称Helio X30的投产出现了良率太低的问题,不过台积电和联发科均予以否认。台积电在制程上的激进确实引发了业界的担忧,而10nm工艺的良率低也让他们变得非常紧张。在即将到来的第二季度,台积电准备试产7nm工艺,然后在2018年进入量产。
消息人士称联发科已经在开发7nm工艺处理器,它将首次集成12个核心,比Helio X30还要多,具体的核心架构设计尚为清楚。处理器上的观众可以是越来越多了呢,联发科黑贞德要在多核心这条道上一走到底呢!
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