两款4nm旗舰芯片命名反转:“骁龙8 Gen1”和“天玑9000”
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【天极网手机频道】11月16日消息,上周高通对外宣布将会在本月末召开新一届骁龙技术峰会,也就是说骁龙888的继任者将会正式登场。
不过,此前一直推测新品会被命名为“骁龙898”,但有消息称骁龙新一代旗舰已被正式命名为“骁龙 8 gen1”。
这也是此前有爆料并未称呼其骁龙898而是强调新一代骁龙8芯片的原因。
有趣的是,作为高通的竞争对手之一,此前传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名,消息称其将改名为“天玑9000”。
从命名上看,这两款将在明年直接对抗的旗舰芯片完全不按常理出牌,很难让普通消费者轻易的理解新芯片的具体定位。
但需要注意的是,“骁龙 8 gen1”和“天玑9000”这两款芯片在命名上都采用了难以让人琢磨的方式,但却在芯片规格上非常相似。
根据此前的消息,“骁龙 8 gen1”和“天玑9000”都采用了最新的4nm工艺,并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。
具体规格方面,“骁龙 8 gen1”采用三星4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU。
“天玑9000”则采用台积电4nm工艺,1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。
整体来看,两者的纸面参数基本持平,最大的差别可能就是在代工厂商的选择上了。
作为2022年首发搭载旗舰级芯片,谁能率先搭载进旗舰手机发布呢?让我们拭目以待。
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