骁龙8 Gen 3或采用X4超大核，频率相较X3提升15%！

  【天极网手机频道】去年年底，高通发布骁龙8 Gen 2，性能以及能耗方面的巨大提升令无数用户惊喜。最近有关骁龙8 Gen 3的消息也开始传出，下一代骁龙芯片或采用Cortex-X4超大核，相较骁龙8 Gen 2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有着不小的提升。

  据悉，骁龙8 Gen 3所采用的Cortex-X4超大核频率比起Cortex-X3超大核有着15%的提升，考虑到X3大核频率为3.2GHz，X4大核可能将于3.7GHz运行。骁龙8 Gen 2能够获得成功的巨大原因，除了代工厂换成技术更加成熟的台积电之外，高通所使用的不同CPU集群设计也发挥了巨大作用。

  据悉，三星和高通已达成协议，将推出的Galaxy S23系列将采用独家定制芯片，其官方名称为Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，但出于易宣传且好记的目的，三星精简了这一代号，并将其命名为Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy。因此，骁龙8 Gen 3得以提前发布，而骁龙8+ Gen 2大概率是不会再推出了，毕竟三星定制版的骁龙8 Gen 2无论是大核主频还是GPU主频都有所提升。

  而前段时间，就曾传出过三星S24所搭载定制版骁龙8 Gen 3的跑分数据，根据跑分平台GeekBench库内的信息，这颗定制版骁龙8 Gen 3的单核成绩为1930分，多核则是6236分。这样的成绩比起S23系列所搭载的定制版超频骁龙8 Gen 2有着不小的提升，后者单核成绩仅为1491分，多核则为5164分，提升幅度不可谓不小。同时苹果A16芯片的单核成绩为1872分，多核则是5367分，可以说这颗定制版骁龙8 Gen 3在性能方面已经完全超越苹果的A16芯片。

  有消息称，今年高通或将跳过骁龙8+ Gen 2，直接推出骁龙8 Gen 3，这是由于高通提前发布了骁龙8 Gen 2芯片，使得高通可以更早地按照往年惯例推出骁龙8+ Gen 2芯片，不过这一切都在三星S23系列搭载定制版高通骁龙8 Gen 2芯片之后戛然而止。过去，高通会在旗舰芯片出来半年之后，推出超频版本的Plus芯片，但今年或许是提前发布的骁龙8 Gen 2使得高通有足够时间推出骁龙8 Gen 3，因此原定推出的骁龙8+ Gen 2变成了三星独占的定制版骁龙8 Gen 2。

  据称，定制版的骁龙8 Gen 3将会采用1+5+2核心配置，比起骁龙8 Gen 2中的1+4+3核心配置多了一颗能效核心。同时得益于台积电的N4P工艺，其能效比相较前代可能还要高出20%左右。最关键的是，目前这颗芯片尚处于早期调试阶段，后期在性能方面或许还会更上一层楼。

  骁龙8 Gen 2的成功，让不少用户十分期待骁龙8 Gen 3的诞生，不过有消息称骁龙8 Gen 3将不会用上台积电的3nm工艺，而是维持骁龙8 Gen 2的4nm工艺，这主要是因为台积电前期的3nm产能有限，并且已经被苹果获得初期产能，因此高通只能使用4nm工艺。但即使如此，骁龙8 Gen 3的表现已经令人兴奋。