公众号realme展示新机X7外观，COP封装带来超窄下边框
2020-08-20 16:27:30
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【天极网手机频道】虽然上一台新机V5刚刚发布不久，但是realme已经等不及开始预热下一台新机了。据官方消息，realme新机命名为realme X7，将于9月1日下午发布。
今天，realme官方在微博展示了realme X7的部分外观。从海报可以看到，realme X7的边框控制非常惊艳，尤其是下边框，其厚度几乎与左右侧边框无异。据realme副总裁徐起介绍，本次realme X7之所以能够将边框收窄是采用了COP屏幕封装工艺。关于COP封装工艺，我想大家并不陌生，该技术最先于iPhone X上投入使用，也是iPhone X能够做到三边等宽的原因。
COP封装工艺离不开柔性OLED的加持，与一般全面屏手机所用的COF工艺相比，COP工艺是利用柔性OLED可弯曲的特性，将部分屏幕连同驱动IC以及排线等元器件翻转至屏幕背面。由于屏幕下方的元件被翻转到屏幕背面，因此下边框区域就无须让位给屏幕，由此可以做出更窄的边框。此外，realme X7还将支持120Hz刷新率，提升日常使用体验。
实际上安卓阵营自进入全面屏时代以来，还没有出现过四边等宽的机型，造成这局面的原因有两个：第一是成本问题，只有COP封装才能让下边框足够窄，而这种封装技术的技术难度较高，并且其采用的柔性OLED也比较贵，因此一般非顶级旗舰产根本没有预算来做到这个外观;其二是设计得取舍，实际上安卓阵营有机型采用COP封装，最著名的就是OPPO的Find X，但OPPO并没有采用四边等宽的设计，而是使用曲面屏进一步收窄左右边框的视觉观感。以上两个原因总结起来就是一句话，低端用不起，高端不想用。不过就笔者个人而言，四边等宽更加协调的观感更有吸引力，因此笔者也相当期待realme X7能够真的实现四边等宽。
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