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全连接 新惊艳 高通无线技术交流会成功举行

天极网手机频道2015-06-02 17:20我要吐槽

  以“全连接?新惊艳”为口号的Qualcomm骁龙先进无线连接技术交流会在京成功举办,在本次大会上高通方面为面对众多媒体介绍了多项优秀的技术。

全连接 新惊艳 高通无线技术交流会成功举行
交流会现场

  大会议开始,高级副总裁兼大中华区首席运营官的罗杰夫先生首先发言。他在介绍了自己的从业经历之后谈起了高通的理念、成就以及最新技术,而且在当天的活动中也有很多技术首秀,第一个是全球首次在商用移动芯片上进行的上行链路载波聚合演示。上行链路载波聚合指的是通过结合多个射频信号,实现从终端向网络的高速率数据传输。消费者能享受到的好处是,在拍了视频或者是图片后,可以非常快速地传到网上。

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高级副总裁兼大中华区首席运营官的罗杰夫先生

  第二个是在内置X8 LTE的骁龙425处理器平台上Cat.6载波聚合的首秀。对于消费者来说最重要的是,他们使用了搭载这款骁龙处理器的手机,可享受到最高达300Mbps的速率。这一层级的骁龙处理器应用将非常广泛,因为搭载这一层及处理器的终端定位面向更多的消费者。第三则是高通将首次利用小米Note顶配版现场演示LTE TDD Cat.9载波聚合技术。众所周知,小米Note顶配版搭载了集成X10 LTE的骁龙810处理器。

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载波聚合芯片组

  随后来自高通的产品市场总监沈磊先生为我们介绍了高通在LTE领域的新动向并引出了载波聚合技术概念。简单来讲载波聚合技术就是将多个载波结合在一起,这样每个用户都能得到更多的资源,从而获得更高的数据传输速率和更好的用户体验。从某种意义上说,就是“多多益善”——聚合的载波越多,用户就能获得更多的资源,进而获得更高的性能;换句话说,它好比“黏合剂”,将运营商的零散频谱粘在一起,提供更快速率。

全连接 新惊艳 高通无线技术交流会成功举行
WIFI创新结束

  在了解完高通结合载波聚合推出的新产品之后,高通无线产品线高级产品经理李文杰先生还为我们介绍了高通全新WIFI技术MU-MIMO。MU-MIMO技术可以扩展Wi-Fi容量,这是因为MU性能测试方式跟原来不太一样,原来简单测试方式一个AP接一个终端跑数据流量测试,MU测试是一个AP接多个终端,看AP吞吐量也要看多个终端吞吐量。现在MU-MIMO只支持下行,不支持上行,而上行MU-MIMO还在讨论阶段。

  值得提出的一点是,Qualcomm是业界领先的MU-MIMO技术公司,提供端到端的解决方案。MU-MIMO技术难度很大,Qualcomm自07年开始研究,到2014年才正式商用,花费了七年时间。在2016年,IEEE会对不同市场、不同品牌的MU-MIMO芯片进行认证,实现互通性。在终端层面,现在有很多厂商在开发支持MU-MIMO的AP;更多用户端产品将在下半年上市,现在可能是高端机型支持MU技术,像骁龙400层级这种中低端的会稍微晚支持;低端机型还是11n。

  在无线网络的领域里,高通始终都扮演着一个领头者的角色,而经过本次交流会后我们更可以发现高通势要继续成为行业领头羊的决心和信心。

作者:小勇号责任编辑:朴勇)
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