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先发制人,联发科获苹果下一代iPhone Modem芯片订单

Yesky天极新闻 2018-07-04 14:14 我要吐槽

  【天极网手机频道】在通讯基带芯片领域,美国高通龙头老大的地位从未被动摇,尽管也有联发科这样的老牌劲旅,华为领衔的后起之秀作为对手,但却依然无法改变众多手机厂商选择高通芯片的事实。

先发制人,联发科获苹果下一代iPhone Modem芯片订单

  但前日,苹果公司却一反常态地宣布下一代iPhone使用的Modem芯片可能会从联发科采购,而此前也有报道称联发科可能会取代英特尔成为高通之后苹果Modem芯片的第二个采购源,看来所言非虚。

  为何联发科能取代英特尔获得苹果的芳心呢?一方面是苹果为了摆脱对高通芯片的依赖,另一方面则全靠联发科的先手行动。

  上个月,联发科在COMPUTEX2018展会上推出了5G Modem芯片组Helio M70。联发科表示,其5G Modem基于3GPP进行开发和打造。这颗基于台积电7nm工艺制程打造的芯片,在连接到5G网络时能以最高5Gps的速度传输数据。

先发制人,联发科获苹果下一代iPhone Modem芯片订单

  部分业内人士表示,联发科之所以比原定计划提前六个月发布它的5G Modem芯片,全是为了增强在5G市场的影响力,能够获得苹果的订单。而事实也证明,联发科此举的确颇有成效。

  据悉,联发科的5G Modem芯片将会在2019年初实现量产,而下一步,联发科正在努力争取苹果HomePod设备定制的Wi-Fi芯片订单。

作者:Migi责任编辑:Lore)
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