联发科转型卖专利 回应Helio X20发热问题

联发科回应Helio X20发热问题

 微博的爆料

  联发科的Helio X10虽然在联发科的处理器中处于高端地位，不过在经过红米的事件之后出现大幅跌价，变成千元机市场配置。联发科最近也是被各种流言环绕，就Helio X10的WiFi断流问题之后，最近更是被曝出Helio X20发热严重，被小米、HTC退单。不过联发科对此进行了否认，在微博称Helio X20不热。

 联发科回应

  联发科就此事件在官方微博进行否认，他们表示Helio X20已经进入量产阶段，能够支持4G全网通制式，同时对Helio X20的发热问题辟谣，称“我们的芯，不热”。鉴于Helio X10的WiFi断流问题被各界媒体争相报道，联发科这一传言也会对它造成不小影响。联发科在澄清中并没有提及退单的事情，但是根据Helio X20采用的2个A72+4个A53+4个低频A53的十核心组合，制程工艺则采用现在非常成熟20nm技术，在发热控制还是问题不大的，而CPU发生过热问题的时候2颗A72的核心应该会降频或者强制关闭核心性能，这个相信联发科会做好细节。我们熟知的骁龙810采用的是4颗A57+4颗A53核心，酒气原因就是4颗A57核心在低温状态下的功耗可以达到3.3W，发热大自然是情理之中的事情。

联发科也要买专利权

  2015年联发科的营收基本上没有增长的，最重要的是毛利率和利润都在下滑，联发科也要转换营销的思维，准备和高通一样，卖专利权挣钱了。高通的业务中，处理器业务是收入的一小部分，联发科的CDMA授权才是挣钱的大头，它们几乎垄断了市场，让其他厂商非常羡慕的同时又无可奈何。现在联发科也将要开始卖专利模式。

 联发科处理器

  2月联发科发布2015年第四季度财报，全年营收617亿新台币，环比增长8.3%，不过毛利率下滑至38.5%，净利润更是跌倒6.1%，每股收益也降到三年来最低。而联发科对于今年一季度的预测也不太乐观，预计出货量将在1.1亿左右，毛利率依旧低于40%。联发科董事长谢清江表示由于未来的不确定性增大，联发科将不会提供全年处理器出货目标，但会积极提升产品则和，降低成本，在竞争中坚强的活下去。联发科现在也在寻找新的发展机遇，其中一个就是让很多厂商眼红的专利授权，有消息称联发科正在筹建实发股份子公司，它们将承担未来联发科的专利授权业务，并在本月1号公告转移了466项专利技术给子公司晨星、立琦、奕力凳子工资，资产价值4.75亿新台币。

三星S7跑分再曝光

  三星新一代旗舰机型Galaxy S7将会在2月21日正式发布，这次Galaxy S7将采用高通的骁龙820处理器，三星自家的14nm FinFET+工艺制造。Galaxy S7采用自家工艺生产的骁龙820处理器是否会有加成呢？最近安兔兔上曝出了三星Galaxy S7的跑分成绩，并没有太多让人惊艳的地方。

 三星S7跑分

  安兔兔官方微博上的三星Galaxy S7的成绩为125288分，虽然符合骁龙820的处理器水平，但是先比之前乐视推出的乐Max Pro上的133357的分数确实有点低。不过，在国内手机厂商都注重系统优化的跑分优化的前提下，三星Galaxy S7跑分没有达到预期目标也是在情理之中。不过三星还会有Exynos 8890版本的Galaxy S7，虽然单核性能不及骁龙820，可是多核性能上占优。而三星Galaxy S7除了搭载骁龙820之外，4GB的RAM和5.1英寸的2K屏也是一个重要看点，摄像头为Britecell镜头，像素虽然降到1200万，相信拍照性能会有不错表现。而三星Galaxy S7的外观和Galaxy S6差别不大，这难免会让人的购买欲望降低不少。

Apple Pay最近上线

  苹果再确认了Apple Pay将在国内上线之后，广大果粉都为之一震，终于要到来了。而在苹果宣布Apple Pay入华之后，也向广大的中国用户发送了体验邀请，相信很多人都体验了这项移动业务的便捷性。有试用网友表示，Apple Pay的体验非常优秀，整个消费过程只需要1秒钟左右，是国内众多移动支付手段都无法比拟的。而Apple Pay想要撼动支付宝、微信的市场地位目前还不得而知。国内手机支付三足鼎立的局面渐渐形成。

 Apple Pay

  最近网上曝光了一份疑似中国民生银行的内部通知文件，其中重点就是Apple Pay将在今天正式上线，目前笔者还没有看到相关的信息。在此之前，苹果和中国银联确认了Apple Pay将在春节之前上线，相信大家也等的不耐烦了吧。

1500亿补贴能否助半导体行业起飞

  数据显示，去年中国消耗了总价超过1450亿美元的芯片，而国内生产的仅仅占了10%，而且在某些中高端的芯片都完全依赖进口。国内的紫光集团在过去一年不断的出售，购买了非常多半导体设计及生产相关企业的股份。2013年收购了通讯基带设计企业展讯通讯公司;2014年收购通讯芯片设计企业锐迪科威电子公司;2015年购买了华三通讯公司和惠普中国的服务器、存取器等业务的51%股权;同年10月斥资38亿美元收购西部数据的股份。同时还计划在外来话130亿美元建设一座大型存储芯片工厂。

 半导体设计业

  政府巨额的补贴目的非常明确，半导体的发展需要长远的战略目光而不是短期利润，在战略部署过程中遭遇到的重重阻力，其中限制技术向中国转移就是其中最大的困难。同时，在LED和太阳能电池板上的扶持没有达到预期之后，中国的策略转向了支持少数大企业，希望可以在技术上得到突破，并且站稳脚跟。