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高通宣布骁龙845:六大方面增强 小米7确认会搭载

2017-12-06 07:32:20 作者：Leo

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  【天极网手机频道】今天早些时候，高通骁龙周年峰会正式拉开帷幕，本次峰会主要围绕高通与微软的合作，以及对新型的始终连接的PC的探索。与此同时，正如预期的那样，高通技术副执行副总裁Cristiano Amon在峰会第一天还宣布了下一代旗舰移动平台骁龙845，但具体规格细节要在明天的峰会上才会公布。

高通宣布骁龙845:六大方面增强 小米7确认会搭载

  根据官方目前公布的消息，骁龙845将在6大方面进行改进，包括提升360度和超高清影像处理，增强AR/VR沉浸式体验，AI，安全性(尤其是移动支付)，千兆LTE连接，以及更长的续航表现。

  至于规格方面，骁龙845的定位与骁龙821类似，提升相较于835并不会太过夸张。目前可以预计骁龙845的CPU性能提升会达到10-20%，GPU性能提升20-25%。另外高通还将增强对广色域OLED显示屏的支持，以及强化AI性能，现在苹果、华为等公司都在重点投资AI研发。

  最后值得一提的是，峰会第一天还有其它一些值得关注的宣布。首先，三星晶元代工厂继续为高通代工骁龙845，这次将使用改进后的10nm工艺。其次，小米科技CEO雷军也出席了本次峰会，并宣布小米2018旗舰手机将搭载骁龙845移动平台。当然，这些都是在预料之中的了。

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