中芯国际SMIC量产14nm工艺麒麟710A芯片
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【天极网手机频道】国内最先进的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)在2019年年底量产14nm工艺,2020年第一季度就贡献1.3%的营收,预计到2021年将贡献10%的营收。中芯国际14nm工艺的重要进展之一,就是为华为代工麒麟710A处理器,四颗A73+四颗A53八核心设计,主频2.0GHz,已应用于荣耀4T系列手机。
中芯国际还准备了基于14nm工艺的12nm工艺改良版,目前已经启动试生产,与客户展开深入合作,进展良好处于客户验证和鉴定阶段。官方此前表示:与14nm工艺相比,12nm工艺的晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低20%、性能提升10%,错误率降低20%。
往后还有N+1、N+2代工艺,其中N+1工艺比性能比14nm高20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%,SoC面积缩小55%。N+1工艺在2019年第四季度就完成流片,同样处于客户产品验证阶段,预计2020年第四季度量产。另外,N+2工艺性能和成本都更高一些。
台积电大规模量产的7nm工艺在2018年开始生产,国内的代际落后一至两代,但中芯国际的7nm工艺同样传来好消息。IT时报的消息称,在采访中芯国际中得知,中芯南方厂区在火热量产14nm芯片,同时抓紧建设二期产线;7nm工艺已研发多时,只是由于高端光刻机的缺位,研发进展不是很快。
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