听我说:vivo APEX 2019的5G终端技术突破
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【天极网手机频道】1月24日vivo在北京发布了APEX 2019的概念机,虽然我们早就知道它不会对外发售,但vivo APEX 2019上搭载的黑科技确实太吊人胃口,CNC加工的一体化不等厚玻璃机身、覆盖全屏幕的指纹识别、独立电容压感按键和屏幕发声单元合为一体,让原本颇为重磅的骁龙855和12GB内存顿感失色。不仅如此,vivo APEX 2019还是一部搭载了完整5G技术的手机。尽管vivo APEX 2019配置上搭载了支持5G频段的骁龙855移动平台,但想要做好空间规划和平衡性能体验,就需要考虑进一步的解决方案。
首先是做到向下兼容的通讯技术,简单来说,就是手机不仅要支持5G,还要支持4G、3G、2G。这些频段的天线长短不一且数量各异,随着4G LTE 4*4 MIMO以及5G Sub 6G NR 4*4 MIMO等频段需求,天线数量急剧增多,顿时让寸土寸金的手机内部空间更加吃紧,而且还要放在一体化机身的APEX 2019概念机,vivo面临着更严峻的挑战。
为此,vivo开发了一种全新的天线设计,通过合并不同制式的射频通路及射频器件,减少了手机内部射频天线器件总数,同时还能降低射频以及新架构对性能的影响。这并不像儿童积木般的简单拆装,而是要保证高功率输出的要求,并优化平衡线性度和效率。在高通的射频器件领航计划中,vivo也联合各家芯片平台和射频器件厂商,参与共同规划5G的射频架构和共同定义关键器件。
为了彻底解决5G模块占用面积过大的问题,vivo还独创了3D复式堆叠方案,不同于以往移动平台的只能做平面式的器件堆叠,vivo还将手机内的三围空间加以利用,就像复式楼房一样对空间进行分层,一举增加了20%的可用面积(PCBA)。另外,vivo工程师还通过多重信号仿真技术,确保5G功能的完整性。且因为第一次采用3D复式堆叠,vivo APEX 2019还需要独立的模块封装技术,这方面vivo是通过MoB技术并重新设计封装方法来完成。
困扰5G商用的另一个问题是功耗,据专家介绍,5G功耗将会是目前4G的2~4倍,这对手机来讲更是一道“坎”。近10年来,无线传输速率从2G、3G到4G一直随着需求不断攀升,但是支撑起手机的电池技术却不见突破。在有限的条件下,如果要控制功耗只能从散热着手。为了解决这方面问题,vivo宣布APEX 2019上搭载了液冷均热的散热方案,引入了目前最大的液冷均热板,在高导铝合金支架、多层石墨散热片的基础上,通过板内毛细结构中注入液体,利用蒸发吸热、液化放热的原理让散热效率数倍提升。
市售的部分电竞手机也在尝试液冷散热方案,通过快速的导热散热的过程,能让CPU处于连续高频运行效率,以此来提升系统运行速度,对于APEX 2019来说,这算是一个彩蛋吧。
商用方面,vivo预计将在2019年推出首款5G预商用终端,而在2020年实现大规模5G手机的商用。vivo APEX 2019内置的5G技术预计将会以相同的形式在vivo某个型号上实现,极大可能是NEX系列;而等到2020的大规模商用,不免让人想起vivo的X系列。对于5G手机会不会拆分售卖,vivo射频高级总监崔献在APEX 2019会后的群访称,“5G的量产需要通过整个国内5G布网整体的情况去判断,如果国内5G布局很快,旗舰机型甚至不会考虑分4G和5G,但到时候看实际情况,我们不排除会有4G版和有5G版。”另一方面,vivo还需考虑上游供应链的量产情况,像vivo X21单独的屏幕指纹版,就是基于当时供应链产能无法满足X系列市场体量的型号拆分权衡。
目前vivo APEX 2019采用5G NR3.5GHz/4.8GHz的FR1频段,虽未覆盖到FR2频率范围的毫米波(mmWave),但vivo称有能力实现支持毫米波及6GHz以下频段的手机商用,但目前因为毫米波(mmWave)的信号传播波长很短,会影响用户体验,需要进一步攻克。
其实早在2016年,vivo就在北京成立了5G研发中心,全面参与了5G核心技术的研究方向。这项研究一直进行到2018年底,vivo已经向3GPP标准化组织提交了1700多篇技术提案,并于2018年展出了5G样机和综测仪的互通及软件应用层面的成果,也是首家向公众开放体验5G手机功能厂商。在本次又做到了一体化的5G手机,不仅配备完整的5G功能,还针对5G的散热、设计等问题提出了突破性的解决方案,诸多技术难题挑战与一系列行业领先的研究成果最终在vivo APEX 2019上得以呈现。
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