台积电5nm加速量产,3nm预计将于2022年面世
- +1 你赞过了
【天极网手机频道】近日,台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示,目前该公司的7nm工艺已经创下了10亿颗芯片的产量,在7nm工艺量产一年后,台积电推出加强版7nm,并引入EUV技术。而关于接下来产品线路的规划,魏哲家表示,目前5nm工艺已经开启加速生产,这一工艺也将是接下来一段时间的主流,相较 7 纳米,5 纳米速度提升 15%,功耗降低 30%,电晶体密度提升 80%。而台积电还预计在2021年推出5nm工艺的加强版,下一代的3nm工艺预计于2022年面世。从理论上讲,相较 5 纳米,3 纳米速度提升 15%,功耗降低 30%,电晶体密度提升 70%,当然工艺难度也成倍的提高。
既然提到的5nm工艺,那既然就不得不提一提其客户。可以预见的是,目前台积电5nm生产线的几个大项目将会有苹果的A14、高通骁龙875、以及海思麒麟9000。其中麒麟9000应该是最为特殊的项目,受美国法律约束,台积电必须在9月14日之前停止对华为的供应,因此当下台积电能生产多少麒麟9000,将直接关系到华为的旗舰手机能够有多少芯片可用。据台湾媒体报道,目前台积电也在全力生产华为的麒麟9000,整条产线正在满载运行。
作为最为先进的芯片代工产线之一,台积电是许多手机芯片的生产厂家,其技术迭代也直接关系到手机性能的迭代。为了满足客户的需求,台积电的研发也相当卖力,因而能保证在接下来几年中制程工艺能够一年一次升级,笔者也对新的制程工艺的实际性能及功耗表现保持期待。
最新资讯
热门视频
新品评测