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联发科Helio X23/X27芯片发:优化双摄/功耗

2016-12-01 11:47:42 作者：August

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  【天极网手机频道】今日，联发科技再次更新高端芯片曦力X20(Helio X20)系列产品线，带来Helio X23、Helio X27两款智能手机系统单芯片。

联发科Helio X23/X27芯片发:优化双摄/功耗
 联发科Helio X23/X27芯片发:优化双摄/功耗

  联发科表示，Helio X23、Helio X27处理器属于Helio X20/X25升级版(类似于高通骁龙820到骁龙821)，仍然采用十核三丛集架构(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0异构运算技术，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级。

  具体而言，Helio X23依然采用20nm制造工艺，只是主频提升为2.3GHz，并增加了支持EnergySmart Screen省电特性。

  而Helio X27将大核主频A72提升至2.6GHz，GPU主频率也微提至875MHz，处理器综合性能提升20%以上，网页浏览体验和应用程序(APP)启动速度方面也有显著提升，同样也支持EnergySmart Screen。

联发科Helio X23/X27芯片发:优化双摄/功耗
 联发科Helio X23/X27芯片发:优化双摄/功耗

  此外，Helio X23、Helio X27均搭载了升级版Imagiq图像信号处理器(ISP)，增强了全像素双核快速对焦(Dual PD)功能，优化彩色+黑白双摄与实时浅景深摄影摄像功能，在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升。

  同时，Helio X23、Helio X27还搭载了包络追踪模块，大幅提升了功率放大器效率，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量;而MiraVision EnergySmart Screen技术的引用，可降低最高达25%的屏幕功耗。

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