Intel提前半年发布XMM 8160 5G基带 但是明年新iPhone用不上
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【天极网手机频道】一直以来,Intel在基带方面总是弱后于高通和华为,虽然抱上了苹果这条大腿,但是却让iPhone饱受信号差的困扰。不过Intel显然不会服气,他们希望在5G来临之时能打个漂亮的翻身仗,对此Intel也早早开始布局准备。今日早间消息,Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带,可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法,这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。
来源Intel
虽然这款基带比原计划提前半年多推出,但是出货时间却依然比大多数同类型产品都要晚。据了解,目前高通的骁龙X50 5G基带(5Gpbs)已经出货;华为的Balong 5100/5G01基带、联发科的Helio M70基带(5Gpbs)预计也将在明年第二季度之前出货;三星的Exynos 5100基带()10nm LPP、6Gbps)则有望在今年年底出货。而Intel官方表示,XMM 8160 5G基带将在明年下半年出货,首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。
从Intel的XMM 8160 5G出货时间来看,明年秋季的新iPhone或许没有支持5G信号的版本。
据了解,XMM 8160的峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。频段方面,涵盖Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高频毫米波,前者主要用于2/3/4G和国内的5G,后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。
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