第二代骁龙7芯片已经开始测试,转投台积电4nm,主打性能!
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【天极网手机频道】此前由三星代工的高通骁龙780G和骁龙7 Gen1分别使用了5nm工艺、4nm工艺的旗舰级工艺制程,曾经的小米11青春版首发独占了骁龙780G,OPPO Reno8 Pro首发独占了骁龙7 Gen1,目前为止都没有看到其他机型采用这两颗处理器。
有消息称高通将全面转向台积电,并且最新的骁龙7系新平台正在测试中,将使用台积电的4nm工艺制程,并且爆料人还表示,明年中高端手机都是台积电工艺,骁龙 7 系芯片也可以主打性能。预计高通将来会发布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。
骁龙 7 Gen 1 芯片发布于今年 的5 月份,基于三星 4nm 制程工艺打造,拥有四个主频为 2.4GHz 的 A710 大核和四个 A510 能效核。配备 Adreno 662 GPU,性能相较前代拥有 20% 的提升。同时配备了 X62 5G 调制解调器,能够实现 4.4Gbps 下载速度和双 5G 连接。支持 WiFi-6E 和蓝牙 5.3,还支持高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。
骁龙 780G 5G 芯片发布于 2021 年 3 月,采用三星 5nm 工艺,拥有一个2.4GHz 的 A78 核心,三个2.2GHz 的A78 核心,以及四个1.9GHz 的 A55 核心。高通方面表示 CPU 提升幅度高达 45%,主要是大核心提升以及采用的新微架构。支持 LPDDR4X-2133MHz 内存。配备了 Adreno 642 GPU,相比上一代提升 50%,其图形驱动支持 OTA 更新。
从参数上来看,这两款芯片其实并不弱,主要的原因还是出在了三星的工艺上。此前三星5nm工艺对比台积电5nm工艺在晶体管密度这块就相差了35%。因此,就连英伟达就宣布下一代40系显卡将采用台积电的N4工艺打造,不带三星玩了。而之前三星就已经陷入了良率困境,据传言称三星的4nm工艺的良品率仅有35%,低到高通和英伟达都无法接受,因此三星在内部彻查用于提升良品率的资金流向。
这在骁龙8和骁龙8+上体现的淋漓尽致,众所周知,去年高通发布了骁龙8 Gne1处理器,由于其糟糕的能效比以及温度控制,导致在市场上反响糟糕,甚至就连手机用户都“谈龙色变”。这也让曾经一度被高通压制的联发科有了翻身的机会,推出的天玑9000凭借优秀的性能以及良好的温度表现受到不少用户的青睐。
但高通做足准备提前释出了骁龙8+ Gen1,可说到底骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款,甚至连架构都没有任何改变,依旧保持一颗X2超大核,三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构,不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。但因为骁龙8+转由台积电代工,采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%,GPU能耗降低了30%,CPU的能效则提升了30%之多。
仅仅只是更换了制程工艺,芯片的性能以及功耗表现就得到了巨大的提升,可想而知为何高通会将所有订单都交由台积电了。台积电的工艺更加成熟,从骁龙8+的性能提升就可以看出台积电工艺是有多香,所以明年我们将能够见到台积电工艺对阵台积电工艺的魔幻场景。
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