高通骁龙875官宣小米新旗舰有望首发

【天极网手机频道】每年的下半年，除了苹果秋季发布会这一业界“春晚”，在12月份还会有又一场行业盛会——这就是高通骁龙技术峰会。按照惯例，高通会在这场峰会上发布新一代的骁龙移动平台，而它也将成为次年安卓阵营不二的旗舰标配。高通也在今天向国内媒体发布了邀请函，表示今年的骁龙技术峰会将于12月1日至2日举行，这也正式官宣了骁龙875即将到来。

与往年有些不同，高通以线上的方式发布了邀请函。受到疫情等因素的影响，高通表示，“备受期待的骁龙技术峰会即将举行。今年，我们将通过线上方式为您带来海岛美景，以及关于骁龙的最新重磅发布。”

小米中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰也转发了高通官宣微博表达了对这款新旗舰芯片的期待。事实上，小米高层在之前的微博中也曾有意无意的暗示，下一款新机将搭载高通骁龙875。即便不是首发搭载，小米或红米的新机也将是首批搭载高通875平台的旗舰系列之一。

根据此前的爆料消息来看，骁龙875基于三星5nm工艺，采用1+3+4的八核架构。骁龙875首次引入了ARM的超大核Cortex-X1架构，相较于A77，骁龙875的CPU性能有30%的提升，另外三颗大核是A78架构，小核依然是A55架构。

此前外媒曾曝光骁龙875的GeekBench 5跑分成绩，因为X1超大核心的加入，骁龙875的单核性能有了大幅增强。搭载骁龙875的三星Galaxy S21跑出了单核1159、多核4090的成绩，小米11则跑出了单核1102、多核4113的成绩。

横向对比来看，骁龙865 Plus在GeekBench 5中单核平均在980分左右、多核平均分在3300分左右，骁龙875的单核和多核拿到了18%和25%的提升。而对比苹果的A14仿生芯片，在单核1583分、多核4198分的成绩面前，875单核性能距离A14依然有较大差距，不过多核性能的迫近也是一项好消息。

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