抢先华为和高通！联发科首发全球5G SoC 首批5G终端明年初上市

  【天极网手机频道】5G网络即将大面积商用，海外市场已经推出各个品牌的5G手机。目前，无论是华为系的产品还是高通系的产品，都是采用外挂5G 基带的形式来实现5G网络传输功能。换句话说，目前主流的手机SoC并没有集成5G基带。不过令人意外的是，联发科今日发布了突破性的全新5G移动平台。

  台北电脑展上，联发科发布突破性的全新5G移动平台，不过联发科暂未透露该款移动平台的名称。在5G终端的调制解调器竞争中联发科并非处于领先地位，所以联发科能够率先推出5G SoC还是令人大感意外。

  据悉，联发科最新发布的多模5G系统单芯片采用7nm工艺制程，内置联发科自主研发的Helio M70调制解调器，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。

联发科 5G SoC

  此外，联发科最新的多模5G SoC采用Arm本周一发布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。这意味着，这款SoC的性能提升将会十分显著。具体来讲，Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架构，性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，机器性能提升60%。

联发科 5G SoC性能大提升

  据了解，联发科最新5G SoC拥有五个全球第一，面向旗舰5G终端，将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。这意味着联发科的高端SoC终于要回归。

  联发科总经理陈冠州表示，最新发布的5G SoC强调的是最强性能和最低功耗，是迄今为止功能最强大的5G SoC。具体的产品型号以及产品细节将会在今年晚些时候公布。

  笔者认为，虽然联发科在手机SoC的竞争当中处于落后的状态，但是联发科能够抢先高通和华为率先推出5G SoC，还是证明了其实力不容小觑。而联发科重新加入到竞争当中，也有利于降低手机厂商推出5G终端的难度，降低5G终端的成本，加速5G的商用进程。这对于消费者来说，也是一件莫大的好事。