最新半导体行情 Zen架构处理器能如期而至?

【天极网手机频道】半导体，在很多人的眼中是一个极高端的名词，同时也极为神秘。虽然在我们的扣总奸经常能说出这个处理器是多少核心、多少纳米制程、频率是多少等数据，不过并不代表大家真的了解半导体。只不过这些数据可以给我们一个更为直观的了解这个芯片的性能，今天我们就来看看最近一周半导体发生了哪些事。

AMD继续PPT模式

说起AMD，这几年过得真不是一般的差，连年不断地亏损以及在处理器更新上的缺乏让它们倍感压力。关于AMD zen架构处理器的传闻就一直没有断过，每一次总是能够拿出足够吸引用户的PPT，不过实物就一直跳票，也在继续伤害着A粉的心。不过AMD似乎真的下定决心拿出实物(不知道真假)。有消息称AMD将在明年的CES2017上宣布x86架构强势回归。

Zen架构何时上市

在前不久，知名的跑分软件Geekbench出现了疑似AMD Zen架构Naples(那不勒斯)的跑分情况，现在产品型号2S145A4VIHE4_29/14_N,(16 C)现身SiSoft Sandra跑分软件，这是一款16核产品，基于AMD Diesel Platform(柴油机平台？)，上机用的是Dual Socket双路主板，所以组成双16核(32核、64线程)。可以明确的是，这颗处理器是一颗工程样品，主频为1.44Ghz，最高可Turbo到2.9GHz。缓存方面则是以四个核心为一组(CPU Complex，CCX)，每一组均有32KB的一级指令缓存、64KB的一级数据缓存、215KB二级缓存和4MB三级缓存，共计32MB。最后跑分似乎不尽如人意，PCI部分得分310MB/s，密码破解得分170MB/s;在AMD的优势项目多媒体处理和财经指数预测则表现优异。

三星Exynos新处理器将支持全网通

在现在的手机圈中，三星的处理器声名不显，并不是因为三星的技术实力不够，只不过三星处理器的出货与量产确实较少，而且大部分是搭载在其自家产品上。魅族就曾推出过搭载三星Exynos处理器的手机。不过在手机网络制式渐趋完备的情况下，全网通基带备受瞩目，三星的Exynos处理器一直没有全网通基带，全网通的网络制式需要外挂基带，这也造成手机的制造成本上涨。

三星Exynos处理器

有小道消息称，三星下一代的Exynos 9系列处理器将会在2017年问世，它将成为首款搭载Shannon 259基带的手机处理器，那么Exynos 9系列处理器将会实现内置全网通，以后的拳王通手机处理器就不在置高通一家独大了，三星的全网通处理加如是否会让手机处理器的竞争更加激烈。而在今天同样有消息称高通将会把Exynos处理器转为自家使用，不再对外出货(魅族又要哭晕在厕所？)。当然，这仅仅是传言，而且下一代处理器于何时发布还是未知数，只能说让我们拭目以待吧。

SK Hynix将量产48层堆栈式3D NAND闪存

得益于今年下半年SSD级移动设备需求的增长，三星、东芝、美光、海力士(SK Hynix)等NAND闪存厂商的营收、利润得到上涨，而目前需求依旧处于高位的NAND闪存给厂商更大的信心，它们也将会继续加大产能以应对市场需求，其中48层堆栈式的3DNAND将会是接下来的重点。

SK Hynix

关于48层堆栈式3D NAND闪存芯片量产的新闻并不少见，三星就在今年年中正式量产了，而SK Hynix也在今日正式宣布量产48层堆叠的3D NAND闪存。SK Hynix在48层堆栈正式量产之后，又马不停蹄的开始72层堆栈式3D闪存的研发工作，预定2017年下半年量产。而72层的堆栈式3D闪存比三星、东芝的64层堆栈式闪存的目标更为激进、作为最早成功研发出48层堆栈NAND的东芝来说，压力就不是一般的大，毕竟三星、SK Hynix都已经正式量产，他们再拖着恐怕会失去更多的市场，更何况今年国内大批的芯片制造基地兴建，不加快抢占市场今后的日子就会越发艰难。

IBM推碳纳米技术成硅晶体替代品？

随着摩尔定律的逐渐失效，半导体的改革创新也迫在眉睫。不久之前，IBM公开了碳纳米管生产技术，据介绍，利用该技术可以制造出有史以来性能最强大的微信晶片。在理论上，IBM分子的微芯片运算速度在下个十年中比传统硅芯片要快6~10倍，儿碳纳米技术则会达到一千倍以上，想想都让人激动呢!

碳纳米管