公众号高通骁龙875、骁龙775G曝光：性能猛增，12月1日发布
2020-11-28 17:09:29
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【天极网手机频道】日前高通预告将于北京时间12月1日、12月2日晚上22点举办2020年度高通骁龙技术峰会，届时高通将发布新一代旗舰处理器骁龙875了。
现在有网友提前曝光了骁龙875的性能，其内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W+，可以说性能提高在20%以上。
另外一同曝光的还有骁龙775G，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+，性能提高65%以上。
之前的爆料显示，骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。还有消息称，骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。
不过，高通骁龙875将采用三星5nm EUV工艺代工几乎是板上钉钉的事情。而搭载该处理器的手机最早将在明年1月份正式亮相。
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