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三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

天极网手机频道 2017. 04. 21 作者:高志伟 责编:高志伟
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  三星Galaxy S8+拆解(二)

  接下来终于到了主板,弹出主板后首先将安放相机子板取下。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  三星Galaxy S8+摄像头在硬件方面并没有太大进步,基本与S7/S7 Edge相同。不过在相机软件优化方面,三星在Galaxy S8/S8+上还是下了一番功夫。除此之外,该机也配备了红膜扫描相机,在Note 7上也有配备。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  三星Galaxy S8+主板上的芯片包括:红色区域为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆盖在MSM8998 高通835上;橙色区域为东芝THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS(NAND闪存+控制器);黄色区域为高通Aqstic WCD9341媒体编解码器;绿色区域为Skyworks 78160-11;浅蓝色区域为安华高AFEM-9066。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  主板上另一侧则依次:红色区域为高通WTR5975射频收发器;橙色区域为村田KM7118064 Wi-Fi模块;黄色区域为安华高AFEM-9053;绿色区域为高通PM8998(类似于PM8920);浅蓝色区域为恩智浦80T71 NFC控制器。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  除了这些,在机身上还有一块I/O子板。在这块电路板上有很多痕迹可以看出三星为S8+的IP68防水做出的努力(Type-C接口、扬声器以及耳机接口等等)。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  作为高磨损组件之一的耳机插孔,三星Galaxy S8+采用了模块化设计,可以单独进行更换。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  从S7开始三星为了保证手机散热,在机身内部加入了导热管,也就是图中扁平的“铜管”。此外还可以看到机身侧面的实体按键、振动马达。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  三星Galaxy S8+拥有复杂精密的传感器阵列,在下图中红色区域为RGB LED(猜测)、橙色区域为红外发射器(用于照亮手指进行脉冲读数)以及黄色区域的红外摄像机(推测)用于脉冲读数,或者是测距。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  接下来分离屏幕和机身主体,这一步比较困难,但为了寻找“Home键”则必须要做。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  三星Galaxy S8+的显示/数字化仪从其框架中取出并没有任何损害,当然还需要注意分离线缆

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  在分离出来的屏幕内侧并没有发现传感器建,而是薄薄的一片排线。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  至此,三星Galaxy S8+就被完全“分解”了、可见其内部设计仍旧十分紧凑。最终ifixit给这款手机打出了4分的可修复评分(10分最容易修复,得分与三星Galaxy S8一样)。

三星Galaxy S8+拆解:简洁外观下隐藏的秘密

  其中,利于后期修复的设计有许多组件是模块化设计,可以独立更换;尽管有大量的粘合剂,但电池还是可以进行更换的,只不过比较麻烦。而双面玻璃材质在拆解时容易因为受力等问题出现损坏(特别是在采用了较多粘合剂的情况下);由于采用了曲面屏,在前保护玻璃碎裂后,基本上没可能在不更换屏幕的情况下,单独更换玻璃。

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作者:高志伟责任编辑:高志伟)
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