骁龙888 Plus：手机厂商调教下的芯片会释放怎样的性能？

  【天极网手机频道】芯片一直以来都是手机最重要的硬件设备，承担着运算和存储的功能，是手机最重要的组成部分，因而品牌的高端机或者旗舰机，所使用的芯片自然是行业内最先进的芯片。而高通骁龙旗下8系列的芯片，目前当属骁龙888 Plus最佳，这也是现如今市场上最好的芯片，众多品牌的旗舰机已搭载了该款芯片。 

  而由于众多手机厂商都使用了同个芯片处理器，手机呈现出一种同质化现象，用户仅仅通过芯片的等级已区分不出好坏。其实，芯片搭载到手机上是需要进行调教与优化的，但由于每家厂商对芯片的调教能力有所差异，呈现出来的效果也有所不同。以最近发布的“标志性全能科技旗舰”荣耀Magic3系列为例，其搭载的也是骁龙888 Plus芯片，可以来看看荣耀针对这款芯片，是如何进行调教与优化的。

  根据高通公司的官方信息，骁龙888 Plus芯片，相比起骁龙888芯片，主频从2.84GHz提升到了3GHz，AI性能提升了20%，拥有强劲的性能、超快速度和顶级连接等特点。而芯片调教主要是通过软硬件的调教，让其在性能释放、温度控制、续航等各方面达到一个平衡的状态。 

  一方面，在释放性能方面，荣耀Magic3系列推出了OS Turbo X技术，运用了超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎，实现平台级重构，系统级调校，大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。根据其他相关的数据显示，这三项在提升性能方面确实有所作用。由此看来，搭配OS Turbo X技术的荣耀Magic3系列是能够较好的释放芯片的性能，保证其在性能方面的适配性。

  另一方面，在温度控制和续航方面，荣耀Magic3系列采用了六方晶石墨烯技术、超薄VC液冷立体散热技术以及AI智能热管系统，软硬结合，平衡功耗与温度。石墨超强的导热性，一直被手机厂商所喜爱，用于控制芯片的温度。据了解，六方晶石墨烯技术的导热性比第一代石墨烯足足提升了50%，而荣耀Magic3系列的前后机身都被大面积覆盖了，其导热性确实提升了不少。与此同时，搭配上超薄VC液冷立体散热技术与AI智能热管系统，软硬兼施，从源头上控制功耗与发热，不仅控制住了温度，还增强了其续航能力。 

  此外，为了提升用户的游戏体验，荣耀Magic3系列还搭载了全新GPU Turbo X 图形加速引擎技术，基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化，从而降低游戏的功耗与发热，大幅度地提升游戏的流畅度。 

  以王者荣耀与和平精英为例，在一盘20分钟左右的游戏过程中，开启极致画面与超高帧率。王者荣耀的平均帧率是59.5FPS，和平精英的平均帧率是59.0FPS。而在整个游戏的过程中，包括大型团战画面，都没有出现任何不流畅的地方。由此可见，荣耀Magic3系列在提升用户的游戏体验方面，确实下了功夫，其全新GPU Turbo X 图形加速引擎技术对性能的优化以及系统的智能调度有了很可观的提升，这光靠骁龙888 Plus芯片本身是无法做到的。 

  通过以上的相关数据信息以及部分游戏测试，荣耀厂商在骁龙888 Plus芯片的调教上确实值得肯定，能够通过硬件设施从源头上解决大部分问题，再通过软件智能优化，最大程度地控制芯片的功耗与温度，释放其性能，从而给予用户较好的体验。 

  在如今科技发达的时代，各大手机厂商的高端机与旗舰机都是在堆参数，谁用的手机芯片越好，谁的手机就越高端，越好用，其实是不一定的。手机的芯片在不同手机厂商的手中会呈现出不同的效果，这取决于手机厂商是否愿意花费时间、精力与成本去调教出适配手机的芯片，而荣耀Magic3系列就是一个很好的调教案例。如果各大手机厂商都能认真去调教，我们的手机也会越来越好，而不会出现只是堆参数的同质化现象。