公众号台积电加大资本支出 大幅扩展7nm+及更先进工艺产能
2020-02-17 07:23:33
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【天极网手机频道】台积电是目前半导体代工市场的龙头老大，2020年还会进一步加大在先进制程方面的优势。除了供不应求的7nm工艺之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。
为了满足大客户的需求，台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积电的资本开支达到140-150亿美元，比之前增加40亿美元;而2020年至少是150-160亿美元，是史上最高的资本支出。台积电巨额的资本预算主要用于扩增先进工艺产线，除了满载的7nm工艺生产线之外，2020年还有6nm工艺及5nm工艺。5nm工艺更是有苹果的A14、华为的海思麒麟1020芯片使用，高通年底的骁龙965(暂定名)也很可能采用5nm工艺。
台积电5纳米工艺的逻辑密度将是7nm的1.8倍（每平方毫米1.87亿晶体管），时钟速度增加15％，SRAM和模拟电路面积减少。该工艺适用于移动，互联网和高性能计算应用程序。
为此加快生产线的扩展，台积电正在加快设备购买，主要受益的厂商就是ASML、KLA科磊、应用材料等公司，他们供应的光刻机、蚀刻机等都是制造芯片的重要装备。ASML的EUV光刻机是6nm、5nm工艺的最关键的一环，台积电的第二代7nm工艺、5nm工艺都需要使用EUV光刻机，单台售价超过1.2亿美元。
根据ASML公司发布的财报，2019年全年一共出货26台EUV光刻机，预计2020年交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。
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