高端制造和技术联手 金立与高通"同芯协立"

  【天极网手机频道】此前不少国内外媒体曾报道过，金立将在年底上市新旗舰手机M2017的新闻，再加上冯小刚徐帆夫妇的代言，引起了市场广泛关注。作为金立旗舰M系的最新作，从名字上不难推测出M2017是一款面向2017年高端市场的手机。因此对于产品本身的要求，无论是外观还是内涵，M2017都将超前于当前行业水平。

  近日高通中国的官方微博公布最新消息，宣布与金立“同芯协立，共迎2017”，预示着新旗舰金立M2017将搭载高通芯片。高通官微直接为合作厂商发放联合海报十分罕见，可见对于这次合作的重视程度之高。作为年度收官旗舰，金立还聆听了成功企业家心目中对于成功的真正定义与评判标准，对M2017的定位是 “人文精神与最高科技完美融合”。而这份完美，金立与高通的强强联手至关重要。

  高通在美国硅谷屹立31年，是目前世界上第一大手机芯片制造厂商。凭借对半导体技术的钻研，对整个世界无线产业做出了突出贡献。从高通创立骁龙品牌开始，骁龙芯片几乎“垄断”了旗舰智能手机和平板市场，纵使同期竞品不乏一些性价比良品，但高通全面占据旗舰市场的速度不减反增。凭借着3000多项CDMA及其它技术的专利，高通在移动芯片领域拥有绝对的话语权，每一款新品都成为了芯片行业的风向标。

  而金立在国产品牌中“超级续航”15年，见证了中国手机市场的一系列变化。今年自公布全新品牌形象“科技 悦生活”后，凭借对“高端制造”的追求，重新定义了国产一线阵营“金华OV”新格局。今年推出的金立M6/M6 Plus手机，从安全和续航处着手，解决了政商人群的用机痛点，获得了高端市场的认可，甚至还成为了神舟十一号的随舱手机。回顾2016年，金立始终坚持产品差异化，坚持走高端路线，凭借积累多年的制造力和研发力，打造高端商务旗舰填补市场空缺，进一步完善自己的产品线布局。

  作为各自领域的高端代表，金立和高通的强强联手对于高端市场而言，从软硬件技术、芯片核心层面等方面形成“高端制造”的有效闭环，对于双方的品牌效应和用户口碑都将起到重要的提升作用。以金立M2017为例，金立与高通的合作使得M2017在用户体验上会有全新的可能，满足用户对于商务体验的更大范围需求。

  从外媒爆料的消息来看，金立M2017除了搭载高通旗舰芯片外，还有全新的曲面屏幕设计、6GB RAM+128GB ROM、后置1300万像素双摄像头、7000mAh超大容量电池，当然还少不了内置安全芯片……这些都代表着金立对于“高端制造”的理解与追求。除此之外，M2017还有哪些令人期待的功能体验呢？这一切将在12月26日正式揭晓。