彻底不理高通了?传苹果明年将采用联发科基带芯片
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【天极网手机频道】从今年年初以来,苹果和高通的专利纠纷就没有停歇过,由于高通是苹果主要的基带芯片供应方,苹果一直没敢和高通撕破脸皮。不过现据台媒的报道,明年苹果可能会选择联发科做为新款iPhone的基带芯片供应商。
目前iPhone的基带芯片主要分为高通版和英特尔版,而近期公开的一些测试报告证实,英特尔版的基带芯片性能明显弱于高通版本,但苹果为了保证两个版本的性能一致,因此对高通基带芯片进行了限制。
据Digitimes报道,英特尔将在明年为iPhone供应大部分的千兆LTE基带芯片,剩下的则由联发科吸收。值得一提的是,英特尔在无线基带市场中的份额实际上还不如联发科,联发科在技术,产能和价格方面都更有优势。
针对该报道,联发科拒绝置评,只是表示公司一直在努力争取新的订单和更多的潜在客户。
一些业内观察者认为,联发科满足苹果选择芯片供应商的三星标准:领先的技术竞争力,全面的产品蓝图以及可靠的物流支持。但联发科也只能是得到苹果短期的宠幸,很难成为苹果知名产品供应链中的正规军。因为在即将到来的5G时代,高通的5G基带最具领先优势,联发科在5G基带技术研发上能否跟上是个疑问,另一个关键是苹果正在开发自己的基带,或许到了5G后苹果会自行研发基带。
不过联发科仍有充足的机会与苹果在未来产品上建立合作关系,比如智能音箱,无线充电设备以及无线系统等,联发科在这方面的芯片方案处于领先地位。
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