骁龙888 Plus性能全面释放！荣耀Magic 3官方预热：再现超大尺寸摄像头

【天极网手机频道】 此前高通发布了骁龙888 Plus 5G移动平台，与骁龙888相比骁龙888 Plus在AI性能和CPU主频方面都有所提升，预计搭载该平台新机将会有更出色的表现。荣耀也是首批搭载骁龙888 Plus的手机厂商。

近日，荣耀官方预告将于8月12日发布荣耀Magic 3系列手机，而这款手机大概率会搭载骁龙888 Plus处理器。

今天，荣耀手机官方再次发布预热视频：“当性能，再次飞跃!#荣耀Magic3#系列，8月12日，全球发布 Beyond Epic·致非凡”。按照荣耀官方的说法，荣耀Magic 3系列在性能方面将实现质的飞跃。

此前荣耀已经恢复了与高通的合作，荣耀50系列搭载的就是高通芯片，这款手机对于骁龙778G移动平台进行了底层的优化和深度调教。而即将发布的荣耀Magic 3系列是恢复合作后的第二款手机，相信经过在技术底层的深耕，加上荣耀自研优化引擎等技术配合，骁龙888+芯片性能将全面释放。

另外，荣耀在预热视频中再次曝出了超大尺寸的摄像头，极具辨识度。据爆料，荣耀Magic 3 Pro除了拥有1/1.5英寸大底主摄外，还将支持100倍变焦，不仅能提供更好的远距离拍摄体验，预计也会拥有出色的夜拍效果。

此前，荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示，荣耀对冲击高端市场非常有信心，并称荣耀Magic系列将达到和超越华为Mate和P系列的水平。而即将发布的荣耀Magic 3系列不仅用上了高通最顶级的旗舰处理器，也将在影像方面有所突破。至于荣耀将给我们带来哪些惊喜，让我们拭目以待。