冲击高端！联发科天玑2000曝光：台积电4nm工艺，跑分破100万

  【天极网手机频道】今年9月份，苹果率先发布新一代旗舰处理器A15。高通也紧随其后宣布将在11月30日到12月2日举办骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit)，届时有望推出新一代骁龙旗舰处理器。现在，联发科新一代旗舰处理器也有了眉目，有望在性能上持平甚至超越骁龙新款旗舰处理器。

  11月12日下午，数码博主@数码闲聊站曝光了联发科MT6983(即天玑2000)的安兔兔跑分成绩，高达1002220分，一举突破安卓阵营跑分纪录。

  根据此前披露的信息，联发科天玑2000和骁龙898(暂定名)都是基于4nm工艺制程打造，但联发科天玑2000采用的是台积电工艺，而骁龙898采用的是三星工艺。

  值得一提的是，联发科天玑2000是首款采用台积电4nm工艺的手机芯片。过去台积电最先进的工艺几乎都是由苹果首发，但这次显然被联发科捷足先登，这或许彰显出了联发科冲击高端市场的决心。

  据了解，联发科天玑2000将会采用和骁龙898相同的架构，采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为最新的Cortex X2。

  X2超大核在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率，性能将直接提升16%。

  台积电先进工艺相对三星先进工艺更具优势，尤其是在低耗电、长待机方面，采用台积电先进工艺的芯片往往表现更佳。有消息人士透露，天玑2000处理器的功耗表现至少领先约20%至25%。

  据@数码闲聊站透露，vivo的某款新机将会搭载联发科天玑2200芯片，但没有透露出具体的发布时间。小编预计天玑2200芯片的实际落地时间可能会晚于骁龙898芯片。

  按照过去的经验，首款搭载骁龙898处理器的手机可能于明年1月份上市，但有消息称，新一代骁龙旗舰芯片的落地时间会有所提前，或许下个月就会有首批搭载骁龙898芯片的手机上市销售。

  天玑2200处理器是联发科冲击高端市场的重磅产品，相信会在充分准备之后才会和消费者见面。

  联发科加入高端市场竞争后，其实对消费者而言也是好事，毕竟华为海思受限后，手机芯片市场的竞争会被减弱，而联发科的加入无疑会让市场重新恢复充分竞争的状态，从而持续给用户带来更好的产品。