散热背夹真的有用吗？游戏党：聊胜于无！

  【天极网手机频道】基于各项成熟技术以及供应链的发展，智能手机也随之水涨船高，而作为手机核心部件的芯片，承担着手机全方位功能的正常运行。然而，高性能下的芯片，也存在着不可小觑的“高温预警”，手机散热问题日益突出。除了厂商基本的调校以及手机内置的多重散热材质外，手机厂商开拓了一条全新的思路——散热背夹。

  所谓的散热背夹，简单来说，就是类似于电脑的外置散热风扇一样，夹在手机背板上，采用风冷技术、半导体制冷、混合散热技术等其中一项或多项散热技术，达到对手机进行快速散热的效果。

  如今的手机，内置的芯片基本采用了行业最为先进、成熟的制程工艺，尤其是旗舰手机，配置均是行业顶级水准。例如：最新一代的骁龙 8 Gen 2处理器，采用了台积电4nm制程工艺，在发热方面的控制已经处理得比较出色，理论上来看，日常的使用并不会给用户造成困扰。

  然而，芯片的发热还与CPU架构的频率有关，频率的提升，促使发热量也随之增多。简而言之，性能越来越强的同时，手机的发热量也在逐步提升，这是难以避免的现实问题。而芯片温度过高，对于手机本身就有着很多不可忽视的弊病。

  一方面，发热量大，温度过高，会遏制CPU的频率，从而导致性能无法释放、电池健康度下降、手机续航变短、卡顿、掉帧等一系列不适体验。另一方面，高温的手机背板，用户在握持时自然会感到烫手，尤其是长时间游戏场景下，掉帧、卡顿、烫手等不适情况加在一起，更会让用户的游戏体验大打折扣。

  对于芯片引起的发热量增长情况，手机厂商在手机内部内置了诸多新型散热硬件材料，同时利用软件系统调度，以此来达到对手机的温控目的。例如：搭载骁龙 8 Gen 2处理器的iQOO 11系列，采用了4K大面积不锈钢冲压VC、3层石墨、高功率导热凝胶、低温感航空铝中框、NTC壳温检测算法等一系列软硬件散热技术，以大面积来增强手机的散热效果。

  而对于游戏发烧友来说，尽管采用了最先进的散热技术，但手机内部被极度挤兑的空间，所能嵌入的散热材料终究是有限的。换而言之，手机本身的散热水平有一定的上限。所以，经过长时间游戏产生的发热量，会让手机内部的散热效果逐渐弱化，同样会造成烫手、降频、掉帧等情况的出现。

  在这种情况下，散热背夹这种外置散热器的作用就呈现出来了。它能够辅助手机快速散热，保证手机性能正常释放的同时，也不至于烫手。但是，散热背夹也存在一个明显的弊端，它加持在手机上，长时间的握持会造成不小的负担。如此一来，即使是游戏发烧友，为了获得更稳定持久的游戏体验，也要有所牺牲。

  所以，对于大部分普通用户来说，散热背夹其实并不符合他们的实际需求，他们并没有太过于专业化的需求。而反观游戏爱好者，他们有着长时间高强度的游戏需求，在手机发热量控制不佳的情况下，散热背夹总归是聊胜于无的。

  笔者以为，散热背夹其实并不具备多大的市场前景。从产品层面来看，手机的细分领域衍生出了游戏手机，这类产品放弃了外观、影像等方面的投入，着重放在了性能与续航上。再经过充分的调校，相较于旗舰手机来说，它的性能与功耗表现显然更为出色，因而也更容易受到专业游戏玩家的青睐。

  这在一定程度上，会限制散热背夹的市场推广，专业游戏玩家倾向于选择游戏手机，普通用户则选择常规机型，散热背夹自然也就陷入了高不成低不就的尴尬局面。当然，我们也不排除那些既追求外观设计与影像水平，又热衷于游戏的普通用户。对于这类用户，笔者认为购买旗舰机，再配合散热背夹，可能会是更合适的选择，这或许也是未来散热背夹的真正目标用户。

  从这一点来看，比起推出散热背夹，其实还有另一条道路——细分出游戏手机市场，以此来满足游戏爱好者的特定需求。这也是未来手机厂商需要考虑的事，是二者选其一，还是找到协同并进的发展道路，还有待商榷。