公众号抛弃三星 高通下一代7nm芯片由台积电代工
2017-06-13 07:09:36
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【天极网手机频道】根据近期的报道，高通下一代旗舰处理器定定名为骁龙845，而且将基于更先进的7nm工艺。而当前的骁龙835则基于10nm工艺，由三星负责生产。但现据韩媒披露，高通下一代7nm芯片将不再与三星合作，转而交由台积电负责生产。
值得一提的是，自2016年下半年以来就有消息称高通正在设计基于台积电7nm工艺的骁龙平台芯片，如果该消息属实，这意味着三星将遭受很大的损失，而台积电则收获颇丰，因为除了高通的新平台之外还有苹果的A11芯片。
高通和三星有过较长时间的合作，骁龙820和骁龙821均采用的是三星的14nm工艺。而台积电则负责了骁龙810和骁龙808的生产。
根据近期的报道，台积电7nm芯片的大规模量产预计将在2018年上半年开始，而三星的7nm工艺则要比台积电晚几个月进入量产，而且由于引入了新的EUV(极紫外光刻)技术，良品率让人担忧，或许无法满足高通在2018年早期的需求。今年的骁龙835出货都较以往偏晚，高通肯定会优先考虑保证供应。另一方面，ARM与台积电还展开7nm芯片技术的合作。
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