最坏已经过去 联发科将着力中低端市场
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【天极网手机频道】在千呼万唤之中,联发科的Helio X30处理器终于在魅族PRO7Plus上亮相。从规格上来讲,今年联发科的Helio X30采用了台积电的10nm工艺,与Helio X20的20nm相比良心了许多,其次,Helio X30的图形处理器放弃了沿用多年的Mali-T880,改用Imagination的PowerVR Series7XTPlus GPU,依然采用3簇丛10核心设计。
从参数上来看,联发科Helio X30已经非常强大,不过除了魅族之外,现在还有一个厂家发布过采用联发科Helio X30和Helio P25的产品。联发科Helio X30在高端市场遇冷,对于联发科说并不是坏事,联发科在技术、专利等方面都不如高通,在Helio X10和Helio X20的折戟再次证明,联发科不具备与高通争夺高端市场的实力。
联发科共同执行长蔡力行表示:联发科现阶段最重要的任务是抢夺市占率。联发科在明年上半年会有2颗P系列处理器面世,争夺中低端手机市场。经过重新定位的联发科在今年2季度的毛利率有所回升,Helio P25处理器已经开始放量出货,Helio P30也将会在第4季度面世。
联发科在处理器市场遇冷,让联发科不断下调今年的出货预期。不过对于联发科来说,最坏的时候已经过去,虽然下半年的移动芯片订单仍然难以掌控,但是整体已经在向着好的方向发展。为了更好的控制成本,联发科将部分代工订单从台积电转到格罗方德,力求降低芯片制造成本。
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