重新定义下一代移动计算 除了第三代骁龙8高通还有“One More Thing”

  【天极网手机频道】10月25日，2023年骁龙峰会即将举行。在此之前，高通高调官宣了下一代智能PC计算平台，并且为之采用了全新的命名体系——骁龙X系列。这也是万众瞩目的第三代骁龙8平台之外，高通带给移动端用户的一个“One More Thing”。2024年的PC市场势必会因骁龙X的到来产生震动。

  高通持续推动移动计算平台发展进步

  在智能手机平台领域高通已经是业内领头羊。而作为唯一进军PC领域的移动平台提供商，2016年，高通将骁龙835移动平台首次被运用到移动PC中，拉开布局PC平台的大幕。“Always Connected PC”的概念逐渐成型，成为高通打造PC平台的核心理念。

  2018年，高通基于骁龙845推出了针对Windows PC的骁龙850;同年底，高通发布了首款用于PC的7nm制程计算平台——骁龙8cx，以7W的热设计功耗实现了PC级别的性能，高通计算平台进入全新阶段。几个月后，高通又推出了业界首款商用5G PC平台——骁龙8cx 5G，5G也让骁龙8cx如虎添翼。

  高通在智能手机和连接技术上的创新使手机成为了“装在口袋里的PC”，随着骁龙平台的发展，高通将在智能手机平台上的技术积累带到了PC上。对于消费者来说，骁龙对比x86 PC有着特别的优势。低功耗使得设备具备更优的散热管理，无风扇让机身可以做得更薄，也更方便用户携带;5G的快速连接让用户可以全天候收发消息和办公，时刻在线。

  骁龙计算平台在每瓦特性能方面也保持着领先地位。低功耗的优势在于用户仅需一次充电就可以实现长达多天的电池续航。在一些不便充电的外出办公场景下，超长的续航成为骁龙本完成工作任务的基础。

  经过了第二代骁龙8cx的承上启下，在2021年骁龙技术峰会上，高通推出第三代骁龙8cx计算平台，这是全球首个5nm Windows PC平台，进一步为轻薄本、无风扇笔记本提供顶级性能支持。

  2022年，高通在骁龙峰会上介绍了全新的Oryon CPU核心。该CPU核心并非基于ARM公版Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构。Oryon CPU进一步提升了芯片性能和能效比，正如高通在去年的峰会上提到，Oryon CPU将在高通“统一的技术路线图”中发挥关键作用，将会用在移动、XR、计算等多个领域中。

  而就在未来一周，我们就将见到这款搭载全新的Oryon CPU核心的骁龙X移动计算平台，经过一年的时间，完全体的骁龙X系列将达到什么高度，答案将在今年的骁龙峰会揭开。

  移动计算下一个路口：AI

  第三代骁龙8cx平台在AI性能上就已经有了长足的进步，它能够支持超过每秒29万亿次运算(29+ TOPS)的AI加速。而2023年的骁龙峰会主题为“让AI触手可及”，其意图已经摆在桌面上了——AI性能必将是全新骁龙X平台的核心竞争力。

  移动计算领域正在走向下一个十字路口。更高算力、更强大的AI、更高的能效比是移动端PC对平台的持续需求。就目前的情况来看，生成式AI已经展现出了前所未有的潜力。在行业层面，生成式AI提升了创新的效率和质量，并且加速了各行业的数字化和智能化转型进程;而在消费端，以智能手机这一消费者使用最广泛的移动终端为例，生成式AI已经展现出强大的力量，正逐渐接管智能生活的核心。

  高通在《混合AI是AI的未来》白皮书中提到，高通已经在移动端运行超过10亿参数的AI运算，在终端侧AI推理方面，通过AI硬件加速和高通AI软件栈这样的简化开发的软件解决方案，高通将在未来几个月具备在终端侧运行超过100亿参数的模型，这将进一步提升AI在终端侧运算能力的上限，也意味着可以用于更加复杂的AI运算，帮助用户解决更多实际问题。

  终端侧AI处理的优先级已经相当高。高通认为，正如十年前GPU加速改变图像和视频计算那样，专用AI将推动PC端的实时优化和能效发展进入到下个阶段。在PC平台上，软件优化、硬件的定制化、更高效的连接和生态系统的支持都必不可少，而骁龙平台具备上游底层优势。

  毫无疑问，骁龙X系列的AI性能将得到加强。全新的Hexagon处理器对于INT8的支持几乎是板上钉钉，而Windows开发套件等独立软件应该也会迎来迭代，让开发者在面对生产力工具、游戏或创意应用等各种开发场景时都能更加便捷地使用专用AI引擎。

  骁龙X所具备的端侧AI能力也将为用户在处理日常应用时提供帮助。在AI的加持下，我们可以在不连接网络的前提下使用骁龙X设备自由生成需要的文字、图片素材，并且通过本地化的AI应用处理文字、表格等任务，简化工作流程;甚至可以与AI助手进行更加深度的交互，真正让PC成为工作生活中的智慧终端。

  为什么要命名为骁龙X

  高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东介绍，“经过大量分析、消费者调研、设计构思，并听取PC生态系统反馈”，高通最终确定为该系列采用全新的命名体系和全新视觉设计，将之命名为骁龙X计算平台。

  高通认为，“X”能够充分彰显PC平台与其它骁龙产品品类的区别，全新视觉设计能够体现新平台新平台的计算能力、展现提升的用户体验。同时，正如高通以“骁龙8、骁龙7、骁龙6”重新梳理移动平台一样，以骁龙X为PC计算平台命名有助于构建清晰、简洁的层级架构，也会方便用户区分从主流到旗舰的不同平台性能。

  黑马之姿 全新骁龙X值得期待

  在此前公布的2023骁龙峰会议程中可以看到，骁龙计算平台的介绍被放在了最先开场，甚至排在骁龙移动技术的前面，足可见骁龙X在高通这边的重要地位，结合这几天的预热来看，可谓吊足了胃口。

  从业以来，轻办公一直是我的刚需。以文字工作为主的我需要面对移动办公场景下的多文档、网页浏览以及轻度的图片编辑任务，音视频会议也是刚需。尽管更轻薄与更长续航始终是传统轻薄本的追求，但是以往的经验告诉我，骁龙本在应对这些工作的过程中具备更具优势。

  让我们大胆预测，搭载骁龙X平台的笔记本产品的设备功耗将进一步降低，热管理更加出色，同时也会带来续航层面的强势提升，进一步提高骁龙本用户在移动场景下的使用体验。此外，在已经公布的预热短片中，我们也能看到搭载骁龙X平台PC的能力——这些设备不仅更为轻薄便携，甚至可以应对性能密集型的音乐编辑场景。骁龙X平台的性能十分值得期待。

  满打满算，骁龙8cx平台正式推出到现在也5年时间，想要从性能方面硬刚有着几十年性能优势积累的x86平台有些强人所难。但是骁龙X所要直面的对手——苹果M系列芯片给出了一个解题的思路。

  ARM架构平台需要面临的挑战就在于软件生态，没有足够的软件适配，或者没有办法以足够的性能去编译、解码x86软件，就依然是死局。骁龙在软件生态方面则有自己的选择。高通和微软的合作由来已久，早在2016年的WinHEC硬件大会上高通就宣布，旗下芯片将可完美运行X86架构的Windows10操作系统，并且还能够运行UWP和x86Legacy程序;2022年，高通和Adobe在骁龙峰会上宣布双方将扩大合作，提高在搭载骁龙移动终端设备上的体验。除了骁龙设备上的Adobe Photoshop和Adobe Lightroom for Windows应用，搭载骁龙计算平台的Windows PC将原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat。在生态伙伴方面，高通也已经与包括宏碁、华硕、惠普、联想、微软Surface、三星在内的PC OEM厂商合作，Windows on ARM生态的集群效应正在逐年显现。

  骁龙X所具备的新特性势必将成为面对传统x86平台的优势。端侧AI应用将改变用户的适用习惯，例如AI超分、音视频会议优化、主动网络切换、语音文字转化识别、隐私安全保护方面的应用其实已经成熟，而骁龙X一定会抓住低功耗、长续航这两项固有优势，更符合时代发展的强大连接性能也将为用户随时随地保持在线提供支持。而端侧AI的加入将成为骁龙X面对x86平台的一大“撒手锏”。对于INT8的支持应该不会落空，算力能达到何种层次？只能说有充足的想象空间。

  而更加快速稳定的连接是高通的老本行，也是骁龙X应当具备的天赋。以第三代骁龙8cx为例，它支持高通X65 5G调制解调器及射频系统，其终端能够实现最高达10Gbps的连接速度。高通FastConnect 6900移动连接系统也为Wi-Fi 6/6E连接提供支持。那么骁龙X的连接性能必然只强不弱。支持WiFi 7的FastConnect 7800已经在不少设备上得到应用，峰值速度可达5.8Gbps，或许它也能成为骁龙X的左膀右臂。

  总之，全新命名的骁龙X已经为大家带来了太多遐想。未来，用户能够在骁龙X的赋能下享受到性能、能效、AI、连接全方位的体验升级，骁龙X正以黑马之姿奔向移动计算的台前，并且落地成为消费者手中的实用工具。对了，骁龙计算平台是一个良好的开放平台，这就意味着高通能够与软件开发商、OEM厂商等合作伙伴一道探索应用场景，推出满足多元化的用户需求的产品。

  2023年骁龙峰会即将在北京时间10月25日至27日举行，所有谜团都会在那时揭开。

  有了骁龙X的加入，2024年的PC市场一定很精彩。