iPhone 11 Pro Max拆解：主板更小电池更大，还有被雪藏的彩蛋

  【天极网手机频道】iPhone 11系列已经正式发售，很多小伙伴应该已经拿到了自己心仪的产品，但是相信大家心中还有一些谜题没有解开：比如新款iPhone的电池、内存究竟多大？信号问题有没有得到解决？下面就让我们通过iFixit带来了iPhone 11 Pro Max拆解，来寻找答案吧。

  配置方面，iPhone 11 Pro Max搭载A13仿生芯片，内存4GB，存储提供64GB、256GB以及512GB三种规格，配备分辨率为2688×1242(458 ppi)的6.5英寸超视网膜XDR显示屏，支持HDR(支持触感触控，取消3D Touch)，亮度800尼特，观看HDR内容时亮度最高可达1200尼特，机身背部为亚光质感玻璃，中框仍旧为不锈钢材质。

 

  摄像头方面，iPhone 11 Pro Max配备1200万像素超广角、1200万像素广角、1200万像素长焦组成的后置三摄，前置为1200万像素原深感摄像头，支持Face ID。其他方面，iPhone 11 Pro Max支持千兆级LTE，Wi-Fi 6，蓝牙5.0，NFC，IP68级防尘防水(在4米深的水下停留时间最长可达30分钟)，支持无线充电以及快速充电。

  将iPhone XR、iPhone XS Max、iPhone 11 Pro Max三款产品放到一起我们就可以更明显的感受到，最新一代iPhone背部设计的变化，磨砂质感的后壳、浴霸三摄、下移的苹果logo。从笔者上手体验来讲，新款iPhone的手感，绝对凌驾于前几代产品。

  通过X光照片可以看出，iPhone 11 Pro Max拥有更小的主板，iFixit表示这为后置三摄腾出了空间。与此同时，电池方面也与iPhone XS Max不同，并非两块拼接，而是一整块;电池下方的无线充电线圈似乎也有所改变，这点在随后的拆解中我们将进一步揭晓。

  通过对摄像头特写，相比iPhone XS Max，iPhone 11 Pro Max的摄像头凸起似乎没有那么明显了。

  简单了解后，下面开始正式拆解。与以往一样，首先需要将iPhone 11 Pro Max机身底部两颗固定螺丝取下，然后便是借助吸盘、翘片将手机的屏幕撬开，由于iPhone 11 Pro Max支持IP68级防尘防水，密封十分严密。虽然苹果表示iPhone 11 Pro Max防水性能是目前最强的iPhone，但iFixit表示屏幕边缘的粘合剂、固定螺丝的垫圈均与去年的手机相似。

  随后分离显示器与主板的排线，即可以看到手机内部的情况，毋庸置疑最抢眼的便是大电池。

  iFixit发现在电池上配备了两根排线，苹果采用这种设计的原因或许有很多，但“双向充电”很可能是原因之一。

  先将电池放一边，将iPhone 11 Pro Max的后置摄像头、前置摄像头模组取下。虽然后置摄像头是新款iPhone最重要的升级之一，带来了超广角镜头，但大家或许没有主要到苹果还悄悄升级了前置摄像头，由700万像素提升至1200万像素。同时iFixit指出，iPhone 11 Pro Max的Face ID模组也有一些变化，线缆不再被电池压在下方，拆解更为容易。

  iPhone 11 Pro Max后置三摄在上文已经介绍了，在这个“浴霸组合”中除了三颗摄像头还包括闪光灯、麦克风。

  iFixit发现尽管iPhone 11 Pro Max的后置三摄被固定在一起，但是每个相机都有独自的电缆，同时通过X光照片可以看出，其中有两颗摄像头——广角摄像头、长焦摄像头——支持OIS光学防抖。

  现在将主板上方的隔离罩依次取下，然后就可以将主板取出了。不难看出，iPhone 11 Pro Max的主板明显要小于iPhone XS的主板(由L型变为长方形)，但与iPhone 11 Pro相同。

  接下来将这块小巧的双层主板进行分离，这个过程需要加热分离连接柱。然后便可以看到在主板内侧封装了大批元件。

  主板上固定的元器件如下图所示，红色方框内为苹果APL1W85 A13仿生芯片，同时还有SK Hynix的LPDDR4X内存(从此前曝光信息来看，iPhone 11系列全部采用4GB内存);橙色方框内为苹果APL1092 343S00355 PMIC;黄色方框内为Cirrus Logic 338S00509音频编解码器;绿色方框内为可能是U1超宽带芯片;青色方框内为Avago 8100中高频段PAMiD;蓝色方框内为Skyworks 78221-17低频段PAMiD;粉色方框内为STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC。

  在主板对应的另一侧红色方框内为Apple/USI 339S00648 WiFi/蓝牙SoC;橙色方框内为英特尔X927YD2Q调制解调器;黄色方框内为英特尔5765 P10 A15 08B13 H1925收发器;绿色方框内为Skyworks 78223-17 PAM;青色方框内为81013-Qorvo信封追踪;蓝色方框内为Skyworks 13797-19 DRx;粉色方框内为英特尔6840 P10 409 H1924基带PMIC。

  不出意外，今年iPhone仍旧采用了英特尔的基带，据国外射频通信实验室Wiwavelength测试数据显示，iPhone11 Pro Max基带测试结果强于iPhone XS Max，这意味着新iPhone网络环境差的几率更低了，同时网速测试软件SpeedSmart Speed Test发现，iPhone11 Pro和iPhone11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%，这也从侧面证明了，新基带信号方面的提高。

  iPhone 11 Pro Max的存储模块位于主板外侧，为东芝TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB闪存，下图中橙色方框内为YY NEC 9M9芯片。

  除了这些元器件外，iFixit指出在主板中还有提升导热的石墨薄层。苹果此前白哦是iPhone 11 Pro系列散热效果得到了改进，热量从主板透过多层石墨由后壳传递而出。苹果采用的设计看上去并不如Android手机采用的“液冷”炫酷，但iFIxit表示这种散热设计的效果还是比较让人满意的，同时不会干扰信号的传输。

  现在轮到电池了，不过在拆解电池前还需要先把振动马达——Taptic Engine取下来。

  iPhone 11 Pro Max的电池容量为15.04Wh(3969mAh，3.79V)，比iPhone XS Max的电池多2.96Wh(重量也多了13g)，相较三星Galaxy Note 10+ 5G电池少1.52Wh。

  取下电池后，在手机上还有一块神秘子板，iFixit表示它将电池、无线充电线圈、Taptic Engine三个部分连接到了一起。iFixit将这块子板进一步拆解，在上面找到了如下芯片：意法半导体STPMB0 929AGK HQHQ96 153915、Apple 338S00411音频放大器以及TI 97A8R78 SN261140 A0N0T。

  通过拆解iFixit认为iPhone 11 Pro Max可支持双向无线充电，但苹果并没有开放这项功能，而是将其雪藏了。因此双向(或者说反向)无线充电可以作为iPhone 11 Pro Max的彩蛋，只是不知道苹果后续是否会通过固件升级开放该功能。此前有消息指出，苹果为正式公布该项设计的原因可能是充电效率不满足要求。

  为了提供更出色的防水性能，iFixit表示手机底端组件固定比去年更为牢靠，因此得以支持更出色的防水设计。

  接下来拆解iPhone 11 Pro Max的显示模组，iFixit介绍到由于取消了3D Touch，显示模组厚度相比上代产品薄了约四分之一毫米，显然这部分空间均被电池占据了。

  在显示模组背部还有一个芯片“S2D0S23 G1927K3Q 608HVG”。

  现在取下iPhone 11 Pro Max机身底部的Lightning连接器组件。

  下面便是iPhone 11 Pro Max的全家福。iFixit表示，这款手机拥有更大的电池，虽然尚不确定苹果将如何处置“双向充电”，但全新设计有利于更好的管理电池寿命。

  最终iFIxit给出iPhone 11 Pro Max的可修复评分为6分(满分10分，分数越高越容易修复)，其中电池、显示器拆解、维修相对比较轻松;许多组件采用了模块化设计，可独立更换。除此之外，虽然苹果以螺丝取代了部分粘合剂，但iPhone 11 Pro Max中并非只是用了一种螺丝，还需要拆解时将工具准备齐全，另外尽管防水性加强给拆解带来了一些困难，但同时这也降低了手机进水孙华的风险。而iPhone 11 Pro Max最难以更换的部分仍旧是玻璃面板，特别是手机玻璃后壳，一旦损坏意味着需要完全拆解才可以进行更换。