手机市场疲软 高通或加快骁龙700出货进度
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【天极网手机频道】高通在2018年2月份发布了骁龙700系列移动平台,按照高通的命名规则,骁龙700手机的定位介于旗舰的骁龙800和中端的骁龙600之间,同时强化了AI性能和整体能效。不过现在的骁龙700系列只闻其声未见其物。
根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中发现,高通骁龙670其实就是骁龙710,另外,高通还准备了另一款更高端的骁龙730。印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料。
高通骁龙730采用三星8nm LPP工艺打造,能耗比三星10nm LPP低10%,CPU设计为2大核与6小核的结构,其中大核是Kryo 4xx系列,主频2.3GHz,256KB二缓;小核主频1.8GHz,128KB二缓,共享1MB三级缓存。GPU是Adreno 615,主频750MHz,最高60FPS@2K。ISP则升级到Spectre 350,最高支持3200万像素摄像头,原生三摄支持。一个比较大的亮点是独立的NPU 120,配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。
高通骁龙710采用三星10nm LPE工艺,性能与14nm相比提升27%,功耗降低40%,同样是2大核加6小核的设计,高通自主的Kryo 3xx核心,最高主频2.2GHz,ISP坎成Spectre 250,最高支持19:9比例屏幕,最大分辨率为3040x1440,10bits色深和HDR10,没有独立的NPU单元。其它规格与高通骁龙660一致。
目前被曝光搭载骁龙710手机的两款手机都来自小米,代号分别是“Comet”和“Sirius”。而“Comet”拥有OLED屏,安卓8.1系统,3100mAh电池;“Sirius”则是带刘海的OLED屏,安卓8.1系统,3120mAh电池,拍照加入了人像模式。
搭载骁龙710的手机可能会在2019年上半年首发;而骁龙730的8nm工艺在去年11月才完成验证,所以出货可能要等到2019年。但由于智能机整体疲软,高通和三星可能会加快进度。
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