雷军暗示挖孔屏技术已成熟 此前称要科普挖孔屏的弱点
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【天极网手机频道】在今天下午的Redmi8发布会上,红米总经理卢伟冰在发布会末尾表示,Redmi K30支持SA/NSA双模5G,而且是Redmi首款挖孔屏机型,并且是双孔。
值得一提的是,小米创始人雷军在今年1月份的红米Redmi Note7发布会上表示,“要是哪天把我惹急了,我来假装科普一下穿孔屏的多少个弱点和不成熟的地方”。
不过今天红米自己推出挖孔屏手机时,却一改之前的看法。今天(14日),在卢伟冰宣布将推出Redmi首款打孔屏手机时,有网友询问雷军称,“我记得您当初说过,挖孔屏不成熟”,对此雷军回复道“那是当初”,言下之意就是现在挖孔屏技术成熟了。
据了解,红米Redmi K30还将搭载骁龙7系列5G移动平台,这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。根据高通之前的说法,骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。预计搭载该平台的终端将于此后很快面市,该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。
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