2021年半导体行业前十出炉:总收入额同比增长,海思跌出前25
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【天极网手机频道】4月17日消息,根据市场调研机构 Gartner 公司最近公布的最新调查数据显示,2021年全球半导体收入总额为5950亿美元,比2020年增长了26.3%。
Gartner研究副总裁Andrew Norwood提到:“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商(OEM),但5G智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格(ASP)的提高,促使2021年收入大幅增长”。
根据Gartner的最新报告,2021年半导体行业前十名分别是:三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。
其中,三星电子自2018年以来首次从英特尔手中夺回头把交椅,尽管差距不到一个百分点。英特尔的收入下降了0.3%,获得了12.2%的市场份额,而三星的市场份额为12.3%。
第三名SK海力士在2021年营业收入仅有约英特尔的一半左右,市场占有率也只有英特尔的一半。
从增长率来看,海思的竞争对手高通、联发科都获得了大幅上涨,其增长率分别为53.4%和60.2%。
但AMD增长率是最高的,达到了68.6%,其次才是联发科、高通、SK海力士。
在前十名中, AMD和联发科在2021年经历了最强劲的增长,分别为68.6%和60.2%。
2021年半导体厂商排名中最重要的变化是HiSilicon跌出了前25名。Norwood 表示:“HiSilicon的收入下降了81%,从2020年的82亿美元下降到2021年的15亿美元。这是美国对该公司及其母公司华为的制裁的直接结果”。
他继续表示:“这也影响了中国在半导体市场的份额,因为它从2020年的6.7%份额下降到2021年的6.5%。韩国在2021年的市场份额增幅最大,因为存储器市场的强劲增长推动韩国获得了全球半导体市场的19.3%”。
海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片,将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商。但在美国收紧制裁下,海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务,因为它们都在一定程度上依赖美国核心技术来制造晶圆。
根据外媒报道,尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员,但其员工受到大陆其他IC设计公司的高度追捧。今年,海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。
2022年3月29日,华为在年报中列出了最新的业务架构图。
海思从2012实验室下的二级部门独立出来,升级成为华为的一级部门,与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。
此外,2021 年华为除了将海思单独摘出来,还把原有的消费者BG去掉,由终端BG、华为云计算等多个部门分别负责,并对职能平台进行了一系列调整。
公开信息显示,此前华为研发体系的主要载体为华为2012实验室,下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过,海思虽然在名义上是二级部门,但是在内部地位非常高。
此前华为轮值董事长徐直军表示,海思在华为是芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。
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