边框更窄更质感 HTC M9真机曝光摄像头大亮
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+1 你赞过了【天极网手机频道】昨日,外媒曝光了HTC M9后壳以及后置摄像头。而今,更详细的照片浮出水面。从照片看起来与之前传闻大致一致。
新的M9比上一代M8要轻薄不少。机身依然采用金属材质,并且可能金属覆盖率会更高。看上去非常有质感。M8顶部的锁屏按键此次被置于右侧,以及上下音量键。
M9屏幕更宽,边框更窄。看上去更具科技感。在拍照方面,取消上一代M8的双摄像头设计,(其实这种“先拍照后对焦”技术继续发展,可能对HTC会更有利)变为单颗摄像头+双色闪光灯设计。据悉,这款摄像头像素大约为2000万像素。
HTC M9将会在今年的MWC上亮相。该机将会搭载最新骁龙810处理器和3GB RAM。One系列经过了三代,外观依然没有变化。消费者还会买单吗?
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